晶体管外形芯片封装类型图鉴 -

标题: 晶体管外形芯片封装类型图鉴 [打印本页]

作者: 诗远 时间: 2017-12-21 20:55
标题: 晶体管外形芯片封装类型图鉴
一．TO 晶体管外形封装
TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

详见附件。

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TO封装

芯片封装类型图鉴.doc

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作者: falwwcwtss 时间: 2017-12-22 08:14
这个真好，不要说是初学者了，就是修多少年的人有时也是搞不清的

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