TPA311x 系列模拟输入音频功放是德州仪器半导体公司(Texas Instruments)推出的中小功率的 Class D 音频功放产品。该产品具有 SpeakerGuard™保护功能及优秀的 EMI 性能。非常适合在在平板电视、iPhone Docking 等产品中使用。本文结合实际应用分析了常见 POP 声的原理及解决方案。
TPA311x 差分输入 INN 和 INP 的输入偏置电压建立的过程如图 3 所示,若差分输入 N 和 P 端的输入偏置电压建立速度不一样(如图 2A 所示)则两者之差会形成差分信号输入功放并被放大输出,形成启动时的 POP 声。差分输入端偏置电压建立过程的不平衡通常是因为输入级 INN 和 INP外部的阻抗不匹配所致。这种情况最容易出现在差分输入用作单端输入状态。
2.3 TPA311x 的单端输入方式
TPA311x 器件的模拟输入是标准的差分输入接口。在系统设计中,推荐使用差分输入方式来接驳主芯片的音频输出。使用差分输入方式可以不仅 POP 声的控制相对简单、信号抗干扰能力强,而且不会引起 DC Detection 功能的误动作。差分输入方式和单端输入方式的对比如下表所示:
2.6 TPA311X Pop 声分析及解决方案2.6.1 POP 的原因及调试方法TPA311x 的 Pop 声有两种可能的原因:输入阻抗不匹配及不合理的系统时序输入阻抗不匹配:输入阻抗不匹配会引起器件启动和关闭时差分输入端产生电压差,这种 POP 声是在/SD 电压变化时产生的,发生在 TPA311x 输入端的 Bias(偏置电压)的建立过程中。遵从 2.2 节匹配输入级阻抗网络的方法即可解决该种 POP 声。不合理的系统时序ZHCA4228 TPA311x 音频功放 POP 噪声分析及控制如 2.1 节所述,主芯片启动或关闭时,模拟输出的偏置电压也需要一个建立的过程,而且主芯片上电过程中也有可能输出不可控的 POP 声。所以在上电过程中,必须保证功放处于 Standby 状态下。避免将前级芯片产生的 POP 声放大输出到喇叭。POP 声的最终表现一样,但根本原因可能有不同,以下是推荐的查找 POP 声原因的调试方法:1. 隔离功放输入和主芯片输出;出现 POP 声后,首先要将主芯片的输出断开,并将功放输入电路部分通过电容交流短路到地。此时可以控制/SD 脚电平模拟开关机过程。若 POP 声仍然存在,则说明功放启动时 P/N 脚对外部网络的充电速度不一致,导致差分输入存在压差所致。若 POP 消失,则可进行下一步验证。2. 确认功放无输入情况下开关无 POP 声之后,可使用外部电源给主芯片供电。保持主芯片电源不切断是为了排除主芯片输出在掉电时产生 POP 声的影响。此时进行整个系统正常的开关机验证 POP 声。若 POP 声消除,则可判断主芯片掉电时序和功放的掉电时序不匹配,导致主芯片掉电时产生的 POP 声被功放放大输出。部分系统中电源并未完全关闭,系统有待机模式时可用待机芯片的 I/O 口进行时序的控制,若系统的开关机是电源硬关断模式则需要进行系统电源时序的优化。部分情况下,需要添加上电/掉电检测电路(详见 2.6.2 节)来控制 POP声。2.6.2 掉电检测电路在使用硬件开关直接关闭主电源的系统中,掉电时的 POP 声控制较为困难。因为该类系统无法提前预知系统掉电,无法在掉电之前使用控制器 I/O 口静音或关闭功放。这时就必须使用如图 7 所示的掉电检测电路来解决该问题。该电路可在系统电压跌落初期提供控制信号,使用该控制信号拉低/SD 脚即可在掉电初期快速关闭功放。掉电检测电路在正常供电时 PVCC 会通过二极管 D1 和电阻 R1 向 C1 大电容充电。掉电初期,Q1 的基极电压将随着 PVCC 的跌落降低,直到跌落到 Q1 三极管打开后,C1 的电压将通过 Q1送给 Q2 的基极,Q2 导通,/SD 被拉低。