标题: 电子工程师10年心得 [打印本页]
作者: hezhenzi1982    时间: 2018-8-12 10:16
标题: 电子工程师10年心得
转眼间电子工程师做了十年有余，回头看看，关键还是兴趣在支撑，从开始不知道课堂上学习的知识用到何处，到后来在工作项目中突然对一个知识点有新的认识，再到整体的知识结构的重新认识学习，首先感觉到是：学校学习东西都是有用的，只是当时是按照考试为目的系统学习而很少有实际应用，造成当时很多学生学的很茫然。有的甚至后来也就放弃本专业了，这个有各方面的原因，而归根到底，还是自己的兴趣爱好会支撑着你坚持下去一探究竟。
作者: 关外秀才    时间: 2018-8-13 08:56
大神能不能分享一些关于PCB Layout方面的知识？谢谢！
作者: cn18    时间: 2018-8-13 15:25
活到老学到老，这个行业永远无尽头。
作者: 花开的声音    时间: 2018-8-13 16:41
很实用，受教了
作者: 花开的声音    时间: 2018-8-13 16:41
很给力
作者: 花开的声音    时间: 2018-8-13 16:42
受教了，能分享具体点吗
作者: angmall    时间: 2018-8-13 17:08
PCB布局、布线基本原则  一、元件布局基本规则  
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；  

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
  
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；  

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；  

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；  

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；  

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

9. 其它元器件的布置：  所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；  

10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；  

11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；

12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；  

13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
作者: kerenwon    时间: 2018-8-13 19:41
厉害厉害
作者: angmall    时间: 2018-8-13 22:20
二、元件布线规则  

1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；  

2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil=0.457mm；信号线宽不应低于 12mil=0.3mm；cpu入出线不应低于10mil=0.254mm（或8mil=0.2mm）；线间距不低于10mil=0.254mm；  

3、正常过孔不低于30mil=0.76mm；
  
4、 双列直插：焊盘60mil=1.52mm，孔径40mil=1.0mm；
      1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil=1.57mm，孔径42mil=1.07mm；
      无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil=1.27mm，孔径28mil=0.71mm；
  
5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

6、设置PCB电路板的安装方式    PCB设计到最后还是需要使用的，PCB板在使用时都需要用螺钉等进行固定，所以PCB板一定要设计安装方式。    根据PCB板的安装要求，在需要放置固定安装孔的位置上放上适当大小的焊盘来进行标记。焊盘的大小要根据所使用的螺钉直径来判断，一般3mm的螺钉可以采用4mm的焊盘来进行标识。在mypcb.PcbDoc中，我们采用150mil的焊盘（合3.81mm）    标识安装方式，我们一般会选用Multi - Layer（多层）进行安装焊盘的布置。先选定Multi - Layer（多层），然后依次布置1~4号安装焊盘。
作者: angmall    时间: 2018-8-13 22:30
布线优化和丝印。
“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。

感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
作者: angmall    时间: 2018-8-13 22:41
制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。  PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子
设计流程：
1，设计原理图；
2，确认原理图；
3，检查电气连接；
4，检查是否封装所有原件；
5，放置原件；
6，检查原件位置是否合理（打印1：1图）；
7，先布地线，电源线；
8，检查布线；
9，比较网络表，查遗漏；
10，文字说明整理；
11，综合性检查；

注意事项：  
1，减少高频噪声：布线时避免90度折线，（要大于90度），高频电容靠近电源或者IC；  
2，晶振，强弱信号，模数去分区布置，与敏感原件分离布局；  
3，（CPU,RAM,ROM）VCC与GND安防噪瓷片电容，三条总线分开可以起到抗噪的作用；  
4，信号线与地线（回路）尽量靠近可以减小干扰；

布局操作的基本原则：
1，布局时尽量满足一下要求：
（1），总的连线尽可能的短，关键信号线最短；
（2），高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；
（3），模拟信号与数字信号分开；
（4），高频信号与低频信号分开；
（5），高频元器件的间隔要充分；  
2，先大后小，先难后易即重要的单元电路，核心元器件应当优先布局；
3，布局时要参考原理图，更具单板的主信号流向规律安排重要器件。

作者: 暗双魂    时间: 2018-8-14 06:21
能否分享点C语言经验
作者: mrhan1992    时间: 2018-8-14 08:52
确实是这样的，同意大佬的说法。在学校学习的时候很多人很多时候的目的仅仅是为了应付考试，不挂科拿到学位证、毕业证，而没有能够真正的应用所学到底知识。在实际工作中做了项目以后才知道哪些知识是真的是不可缺少的。除此之外，还需要有一种探索的精神和刨根问底了解本质的想法。我觉得这个很重要。
作者: 树不语    时间: 2018-8-14 09:19
非常有用，感谢
作者: tudouchen    时间: 2018-8-14 10:12
这个都是需要自己亲自去实践的，大概的是有标准的，实际的板子还有区别的。
作者: guangjiaotiqiu    时间: 2018-8-14 14:21
谢谢分享，受教了



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