candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各种PCB封装制作说明文档 -

标题: candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各种PCB封装制作说明文档 [打印本页]

作者: mark_hy121 时间: 2018-8-17 16:01
标题: candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各种PCB封装制作说明文档
1、建一个工程名文件夹projectname。开始菜单点击Project Manager，开始建工程。选择产品，选取Concept HDL Expert，

2、点击

，进入New Project Wizard对话框，输入Project name名，找到刚才建的projectname文件夹，确定工程路径,路径不能用中文。

3、在Project Libraries对话框，点击standard，它将移到左边，不用Cadence的库。只留下本工程的库，指向worklib文件夹。

4、在Design Name对话框，在Design输入名。设计保存在design文件夹。点下一步工程建立完。

5、在projectname下再建个schlib文件夹，用于放所有要用的原理图库。
6、将文件夹schlib加进工程，点击，
设置Project setup，点击Edit...。修改cds.lib文件。再添加一行DEFINE sch_libschlib，sch_lib将指向schlib文件夹。再将sch_lib加到右边，加进工程。

7、在design文件夹下建一个symbols文件夹，用来存放工程所要用到的焊盘和器件封装。工程调用封装时将指向这里。

全部资料51hei下载地址：

cadence建工程.pdf (380.09 KB, 下载次数: 11)

BGA封装制作.pdf (741.53 KB, 下载次数: 8)

Dip封装制作.pdf (429.51 KB, 下载次数: 7)

SOIC封装制作.pdf (487.16 KB, 下载次数: 9)

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