标题: Altium中填充fill、覆铜Polygon Pour、实心区域solid region的区别 [打印本页]
作者: 吴善龙 时间: 2018-10-5 11:13
标题: Altium中填充fill、覆铜Polygon Pour、实心区域solid region的区别
Altium Designer中填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别
填充fill：用于设计实心铜膜，作为大功率管的散热器，填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线，否则将造成短路。因此填充的面积一般比较小，而且在布线之前完成。Fill只能是矩形，不能绘制任意图形。
灌铜polygon pour：灌铜是在布线完成后进行，灌铜有智能功能，会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。灌铜顾名思义：就是把PCB板的空隙处填满铜膜。因此灌铜是大面积进行，为了能得到任意图形的灌铜，可以先在PCB板的顶部丝印层top overly用划线工具画出任意形状的图形，随后框选它，然后点击菜单tools----convert----create polygon from selected primitives----创建灌铜区域。灌铜的目的是提高电路的抗干扰能力、减小辐射干扰、高频PCB电路板常常选用。
实心覆铜solid region：实心覆铜顾名思义：在覆铜区域内整片覆盖成一个整体铜膜，覆铜区域内不允许存在其它网络的焊盘 过孔 铜膜走线，否则会造成短路。实心覆铜可以绘制任意形状，也可以由其它图形转换而来，为了能绘出任意图形的实心覆铜，可以先在PCB板的顶部丝印层top overly，用划线工具画出任意形状的图形，随后框选它，然后点击菜单tools----convert----create region from selected primitives----创建实心覆铜区域。实心覆铜常用于创建任意形状的焊盘、铜膜走线、插接件、连接件、在制作PCB封装时经常使用。因此是在很小的面积内进行。在早期的PROTEL99 DXP2004 AD10以前老版本的软件中，solid region只能手工绘制图形，而在AD14以后，才增加了create region from selected primitives : 由其它选中的图形转换成实心覆铜功能。
由上述可见：FILL \ polygon pour \solid region这三项相似的铺铜功能，各有各的用途，不可取代，互为互补。
作者: 8425 时间: 2019-2-28 16:25
楼主，我想问一下Altium中有类似于画图工具中的填充功能吗，手点区域有点累
作者: sunchaser 时间: 2019-10-28 19:23
讲的挺详细
作者: y122479847 时间: 2020-7-24 21:45
谢谢楼主，下载下来研究一下
作者: xander0751 时间: 2020-12-17 17:00
关于“填充区域内不能有焊盘”，但我看见有些PCB设计就是给焊盘附近填充的，那是为了增加焊盘的面积，以达到散热的效果吗
作者: xander0751 时间: 2020-12-17 17:55
我的理解是这样的
fill，region，pour，这三个都是覆铜（铺铜），只是覆铜的方式不一样，具体如下：
填充（Fill）：形状只能是矩形；不同网络间也连在一起（不管网络）；
实心区域（Solid Region）：可以是任意形状；不管网络；
灌铜（Polygon Pour）：任意形状；自动避开不同网络；在AD中有时也叫polygon plane.
作者: pcb3801 时间: 2021-1-15 19:26
如果PCB要直接转CAD，请不要使用Solid Region，因为新版的AD（最起码17以上）泪滴也是使用Solid Region来生成，无论是两种类型中的arc还是line的泪滴，转CAD后只能生成线条围成的外形，内部是没有填充的。不过印象中13版的AD，泪滴生成的arc或track（只有这两种），是与布线一样的属性，除了删除起来比较麻烦，至少它可以直接转成CAD吧。
作者: averzgw 时间: 2021-1-16 11:27
谢谢楼主，下载下来研究一下
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