导电银胶涂层无法用锡焊接 -

标题: 导电银胶涂层无法用锡焊接 [打印本页]

作者: lksbbs 时间: 2018-11-28 13:19
标题: 导电银胶涂层无法用锡焊接
最近贪图方便,直接用导电银胶画电路板,结果发现画出来的板只能够用导电银胶把原件粘接上去,而无法用锡膏粘接,
是不是我配的环氧树脂型号不对啊?我用的是双酚环氧树脂10%,有没有了解的给解惑一下,谢谢!

作者: dzbj 时间: 2018-11-28 15:06
你给要焊接的地方粘个铜皮上去不就能焊了

导电胶这种都东西只是为了方便连接焊接性能估计都够呛就算能焊也不牢固的粘铜皮也是凑合事的那胶能不能受得了焊接温度都是个问题你

作者: mypgq 时间: 2018-11-28 17:08
在需要焊接的地方打孔铜铆钉旧可以直接焊接了

作者: lksbbs 时间: 2018-11-30 07:53

dzbj 发表于 2018-11-28 15:06
你给要焊接的地方粘个铜皮上去不就能焊了

导电胶这种都东西只是为了方便连接焊接性能估计都够呛就算能 ...

耐温性能完全足够,300°10s无压力.

作者: lksbbs 时间: 2018-11-30 07:55

mypgq 发表于 2018-11-28 17:08
在需要焊接的地方打孔铜铆钉旧可以直接焊接了

就是太麻烦才用银胶绘制的电路板,这又打孔又铆钉的,岂不是回到原点,
而且我是绘制在耐高温薄膜上的.

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