C51单片机测温芯片DS18B20.H头文件驱动程序下载 -

#ifndef __DS18B20_H_
#define __DS18B20_H_
#include <STC15F2K60S2.H> //STC15W单片机芯片硬件定义头文件
#include <stdio.h> //单片机C语言头文件
#include <stdlib.h> //单片机C语言头文件
#include <ctype.h> //单片机C语言头文件
#include <string.h> //单片机C语言头文件
#include <float.h> //单片机C语言头文件
#include <absacc.h> //单片机C语言头文件
#include <math.h> //单片机C语言头文件
#include <intrins.h> //单片机C语言头文件
//定义对应 < *.C > 程序中的常数（同时供其它C模块调用）
//以外部变量声明对应 < *.C > 程序中全局变量（同时供其它C模块调用）
//以外部函数声明对应C程序中的函数（同时供其它C模块调用）
extern void Delay_15us(unsigned int N);
extern unsigned char DS18B20_Init(void);
extern unsigned char DS18B20_Read_Byte(void);
extern void DS18B20_Write_Byte(unsigned char Write_Data);
extern signed int DS18B20_Read_Temperature(void);
#endif

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#include "DS18B20.H"
sbit DS18B20_DQ=P1^5;
void Delay_15us(unsigned int N);
unsigned char DS18B20_Init(void);
unsigned char DS18B20_Read_Byte(void);
void DS18B20_Write_Byte(unsigned char Write_Data);
signed int DS18B20_Read_Temperature(void);
unsigned char T_Signed_Flag;//温度符号标志位：0为正温度，1为负温度。
//STC15W56S4 @11.0592MHz 1T (由stc-isp-15xx-v6.85H生成)
void Delay_15us(unsigned int N)
{
unsigned char i;
do
{
i = 39;
while (--i);
}while(--N);
}
//DS18B20初始化
//返回1时DS18B20有响应，返回0时DS18B20无响应，
unsigned char DS18B20_Init(void)
{
unsigned char Temp_Count;
P6M0&=0xdf;
P6M1&=0xdf;
DS18B20_DQ=1;
DS18B20_DQ=0;
Delay_15us(48);//延时720μS。最小=480μS，最大=960μS
DS18B20_DQ=1;
Delay_15us(3);//延时45μS。最小=15，最大=60μS
Delay_15us(3);//延时45μS。在45μS+45μS=90μS处检测DS18B20响应
if (DS18B20_DQ==0)
{
//DS18B20有响应
Temp_Count=200;
while (DS18B20_DQ==0)
{
Delay_15us(1);
Temp_Count--;
if (Temp_Count==0)
return 0;
}
return 1;
}
else
{
//DS18B20无响应
return 0;
}
}
//主机从DS18B20读一个字节
unsigned char DS18B20_Read_Byte(void)
{
unsigned char Read_Data,i;
Read_Data=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
DS18B20_DQ=0;//主机拉低
Read_Data>>=1;//移位（低位在前）并兼有延时1μS以上功能
DS18B20_DQ=1;//主机拉高（电阻上拉）
Delay_15us(1);//延时15μS
if (DS18B20_DQ==1)//主机读数据
{
Read_Data|=0x80;//合成字节数据
}
Delay_15us(8);//延时120μS
}
return Read_Data;
}
//主机向DS18B20写一个字节
void DS18B20_Write_Byte(unsigned char Write_Data)
{
unsigned char i;
for(i=0;i<8;i++)
{
DS18B20_DQ=0;
_nop_();_nop_();_nop_();
if ((Write_Data&0x01)==1)
{
DS18B20_DQ=1;
}
Delay_15us(7);//延时105μS
DS18B20_DQ=1;
Write_Data>>=1;//略微延时大于1μS
}
Delay_15us(7);//延时105μS
}
/*读取温度
1、在DS18B20测温范围内，以温度扩大10倍返回带符号整形数。
例如返回+203时：实际温度为：+20.3℃
例如返回 -96时：实际温度为：- 9.6℃
2、当DS18B20没有接入或损坏时返回-3000
*/
signed int DS18B20_Read_Temperature(void)
{
unsigned int Temp_Value;
signed int Temperature_Value;
unsigned char DS18B20_Flag;
float T_F_Value;
unsigned char T_H_Byte,T_L_Byte;
DS18B20_Flag=DS18B20_Init(); //设备复位
if (DS18B20_Flag==0) //判断DS18B20是否有响应
return -3000; //DS18B20无响应，返回-300
DS18B20_Write_Byte(0xCC); //跳过ROM命令
DS18B20_Write_Byte(0x44); //启动转换命令
Delay_15us(50000);//延时
DS18B20_Flag=DS18B20_Init(); //设备复位
if (DS18B20_Flag==0) //判断DS18B20是否有响应
return -3000; //DS18B20无响应，返回-300
DS18B20_Write_Byte(0xCC); //跳过ROM命令
DS18B20_Write_Byte(0xBE); //读暂存存储器命令
T_L_Byte = DS18B20_Read_Byte(); //读温度低字节
T_H_Byte = DS18B20_Read_Byte(); //读温度高字节
if ((T_H_Byte&0xfc)!=0) //判断温度符号
{
T_Signed_Flag=1; //1为负温度
Temp_Value=T_H_Byte;
Temp_Value=(Temp_Value<<8)+T_L_Byte;
Temp_Value=(~Temp_Value+1);//取反加1（负数的补码即负数的数值）
T_F_Value=Temp_Value; //转成浮点数（准备乘小数）
T_F_Value=T_F_Value*0.0625*10;//乘小数（1/16）并扩大10倍
Temp_Value=T_F_Value; //转换成无符号整形（取整）
Temperature_Value=-Temp_Value;//转换成有符号整形数（负数）
return Temperature_Value;
}
else
{
T_Signed_Flag=0;//0为正温度
Temp_Value=T_H_Byte;
Temp_Value=((Temp_Value<<8)+T_L_Byte);
T_F_Value=Temp_Value; //转成浮点数（准备乘小数）
T_F_Value=T_F_Value*0.0625*10;//乘小数（1/16）并扩大10倍
Temp_Value=T_F_Value; //转换成无符号整形（取整）
Temperature_Value=Temp_Value;//转换成有符号整形数（正数）
return Temperature_Value;
}
}

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