电子元器件焊锡用多少熔点的好 -

标题: 电子元器件焊锡用多少熔点的好 [打印本页]

作者: vegetto 时间: 2019-4-4 10:57
标题: 电子元器件焊锡用多少熔点的好

作者: yzwzfyz 时间: 2019-4-4 12:46
依你的需求及工艺条件而定。

作者: wangshengs 时间: 2019-4-4 13:40
额，其实要求不是特别高的话直接在网上买的都可以

作者: Y_G_G 时间: 2019-4-4 13:48
你指的是烙铁吧？一般就是350摄氏度左右就可以，也就是一般的插件，0805或者大于0805的贴片都差不多可以的，如果元件再小点就320摄氏度左右，元件大的话就调高一点温度，并没有什么绝对的温度的。
但如果是低温一点的元件，温度要低一些了，像有的的贴片LED就是240摄氏度的
主要还是要多动手，你就会掌握其中的技巧了

如果是SMD的话，那是技术活，没干过，不好说

作者: 笨笨兔 时间: 2019-4-4 15:57
这个虽说有工艺要求，一般来说，由于人员的焊接技术熟练程度不同，所用的温度也不同。

作者: liuwang2051 时间: 2019-4-4 16:33
有铅容易焊，无铅温度要高一些。

作者: zhan8665 时间: 2019-4-4 17:41
这个因人而异，也要看你焊接什么元器件来决定

作者: 海阔天空8 时间: 2019-4-4 18:45

liuwang2051 发表于 2019-4-4 16:33
有铅容易焊，无铅温度要高一些。

含铅量高熔点高吧？

作者: jerry_fuyi 时间: 2019-4-5 10:38

海阔天空8 发表于 2019-4-4 18:45
含铅量高熔点高吧？

无铅温度高
要是无铅温度低，为什么要发明有铅焊锡，铅可危险了

作者: 火星一号一号 时间: 2019-4-5 17:35
这个得根据实际情况的需要来决定的

作者: 海阔天空8 时间: 2019-4-5 18:54
本帖最后由海阔天空8 于 2019-4-6 08:42 编辑

jerry_fuyi 发表于 2019-4-5 10:38
无铅温度高
要是无铅温度低，为什么要发明有铅焊锡，铅可危险了

合金的熔点一般要比纯金属低，铅锡合金要比锡的熔点（约270多度？）还低。错了，锡的熔点是230多度。

作者: 160328318 时间: 2019-4-6 09:42
最好不要太高温，350左右吧，太高烙铁也不耐用。

作者: PatrickStar 时间: 2019-4-6 10:39
一般熔点在350左右就可以满足需求了

作者: toby2006 时间: 2019-4-6 11:37
插件一般是350摄氏度，贴片一般是300摄氏度，贴片电容，LED，三极管等如果较小的话还要用热风吹，建议用270摄氏度。

作者: StrongCP 时间: 2019-4-6 12:44
一般分为有铅锡和无铅锡，有铅锡看自己技术和需要了。有铅锡：63/37焊锡丝的熔点为183℃。无铅锡：熔化温度：217-220度。

作者: l884859265 时间: 2019-4-6 17:06
多练练，焊点呈人字型最好，切记太少会虚焊，太多就是个球

作者: 764195618 时间: 2019-4-8 13:53
看情况吧

作者: 海阔天空8 时间: 2019-4-8 18:30

PatrickStar 发表于 2019-4-6 10:39
一般熔点在350左右就可以满足需求了

焊锡温度不会这么高的熔点吧？

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