使用了一个带封装的SHT30发现温度反应特别慢 -

标题: 使用了一个带封装的SHT30发现温度反应特别慢 [打印本页]

作者: daocaoren110 时间: 2019-5-9 00:07
标题: 使用了一个带封装的SHT30发现温度反应特别慢
慢的原因是封装原因吗
求一款温度响应一秒左右的传感器，作为控温系统使用
打扫打扫，之前挑了一款SHT30温度响应官网竟然是8秒，对于控温系统太慢了。
搞不明白，我测试SHT30测笔记本出风口温度一分钟温度才稳定下来

TIM图片20190509000544.jpg (96.38 KB, 下载次数: 16)

作者: wc86110 时间: 2019-5-9 05:06
封装肯定对探头有影响了，这和有些铁壳封装的 18B20 类似

作者: 1xiaosun 时间: 2019-5-9 08:12
反应不慢，笔记本出风口的热量把这么大一坨加热到稳定一分钟估计不够的

作者: yzwzfyz 时间: 2019-5-9 08:25
温度是一个惯性变量，体积、质量越大，惯性越大。
去除保护它的外壳，或改用点温探头，不过易坏。

作者: hbnpmw 时间: 2019-5-9 08:47
慢的原因是封装，这个可以确认，热平衡的时间比较长。如果你需要响应时间短的，只能根据使用情况，选择封装简单的，甚至是没有封装的。这样可以做到立刻响应

作者: 周超然 时间: 2019-5-9 09:30
应该是的，我好像用的是这个模块，没有什么外壳，项目是低功耗，所以程序运行很快就睡下去了。温度测试还是比较准的。

作者: 南柯一梦 时间: 2019-5-9 09:31
反应快的，建议用NTC负温度系数，公式计算或者查表都快过带协议的。

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