PCB设计当中的拼板出现的问题 -

标题: PCB设计当中的拼板出现的问题 [打印本页]

作者: zhangxiaotian 时间: 2019-5-11 17:03
标题: PCB设计当中的拼板出现的问题
在PCB设计中，对于最终批量生产，PCB胶合板也是一件非常重要的事情，它不仅涉及PCB电路板的质量标准，还会影响PCB生产的成本。

如何在合理有效的胶合板的前提下保证PCB电路板的质量，从而节省原材料，生产企业非常注重解决问题。

1，拼贴连接模式
PCB拼贴方式有两种连接方式，一种用于V-cut（图1-1），另一种用于印章孔连接（图1-2）。

图 1-1 PCB 的V-cut设计

图1-2 PCB邮票孔的设计
V-cut一般适用于矩形PCB抄板的形状，其特点是边缘分离整齐，加工成本低，建议优先使用，如图1-3所示;

图1-3 V-cut拼版
印章孔一般适用于拼贴类型的不规则布局，例如MID的“L”型框架结构通常采用印章孔连接的形式进行整理，如图1-4所

2，整理次数：必须根据单个PCB板的尺寸，计算出整个拼贴的尺寸不能超过PCB抄板范围的最大尺寸（PCB整理长度不得大于250mm），以及太多的整理将影响拼写位置的准确性，影响补丁的准确性。

一般MID类主板适用于2个拼贴，键盘，LCD板类型的分板不超过6个胶合板，特殊区域的分板根据具体情况来确定。

3，印章孔连杆要求

在PCB拼贴中，链接条的数量应适当，一般2-3个连杆，这样PCB的强度要满足生产过程的要求，不要轻易破坏。如图1-5所示，连杆设计通常需要设计4-5mm的长度，孔非金属孔，尺寸一般为0.3mm-0.5mm，Connucon之间的间距为0.8-1.2mm

4，工艺边缘当板材比较器件密集，板边缘空间有限时，需要增加工艺边缘，用于SMT PCB板传输边缘，一般3-5mm。
工艺边缘一般4个角落各添加一个定位孔，并在三个角上添加光学定位点，增强机器的定位

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