PCB问题请教：为什么这里填充后什么都没有 -

标题: PCB问题请教：为什么这里填充后什么都没有 [打印本页]

作者: 小米子啊 时间: 2020-6-2 11:11
标题: PCB问题请教：为什么这里填充后什么都没有
这是位前辈画的板子，有个问题想不通，如下图是一块填充区域，从2D图中可以看出是完全覆盖这块区域，虽然是无网络，但照理说这块区域的所有焊盘都会连在一起。但是转成3D之后发现这块什么都没有，实物也是空的，以我的理解这里是铜皮，可3D和实物是没有铜皮的，各位谁知道来解释一下，谢谢了！

AM8截图_20200602110635.png (33.33 KB, 下载次数: 83)

2D填充区域

AM8截图_20200602110724.png (50 KB, 下载次数: 72)

填充属性

AM8截图_20200602110745.png (55.35 KB, 下载次数: 71)

3D效果

作者: lovefeyer 时间: 2020-6-2 15:28
填充 ?
你是想干嘛呢/？是不是想在这里敷铜？

作者: luo12dan66 时间: 2020-6-2 16:52
你应该是敷铜，不是填充，如果你要填充也可以，需要设置对应的网络才行；

作者: 小米子啊 时间: 2020-7-8 10:44
已解决，是多层板设计的问题，涉及到主副片

作者: 草草111111 时间: 2020-7-21 15:15
你是在内层填充的，3D效果你能看的到内层？

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