标题: 为什么电路板需要打很多过地孔，特别是射频和通讯模块旁边。 [打印本页]

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作者: dlb777    时间: 2020-6-3 19:34
标题: 为什么电路板需要打很多过地孔，特别是射频和通讯模块旁边。
看到很多的板子上都存在很多过地孔，而且在射频和通讯模块旁边存在大量过地孔，这样的目的和原因是什么？有一种说法是过地孔能够抗干扰，不知道为什么？

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作者: luo12dan66    时间: 2020-6-4 09:13
一般周围一圈过孔铺地，主要起到屏蔽干扰作用；我们有些加金属屏蔽壳有点类似这个，都是起到屏蔽外界干扰作用！

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作者: f556    时间: 2020-6-4 09:17
高频比较复杂，估计：一是屏蔽，减少相互干扰； 二是增加了覆铜积，为散热，特别对于高频放大有利。

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作者: Camel2020    时间: 2020-6-4 09:33
Gnd via是为了将GND更好地连接到一起，涉及到PI,SI,及散热，深入了解地话需要自己花些时间研究.

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作者: omgkiaka    时间: 2020-6-4 09:58
增大地回路，使电势更快降低到gnd，减小反射

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作者: Y_G_G    时间: 2020-6-4 10:56
请百度“EMI”和“EMC”，再看一下PCB布线和电磁兼容方面的书，你就知道了

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