标题:
创龙TL665xF-EasyEVM开发板硬件说明书（3）
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作者:
Tronlong
时间:
2020-7-17 15:32
标题:
创龙TL665xF-EasyEVM开发板硬件说明书（3）
13.千兆以太网口
开发板引出一个RJ45千兆以太网口(CON4)，采用了Marvell Alaska 88E1112网络芯片，可自适应10/100/1000M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机，若是PC和开发板直接相连需要使用交叉网线。硬件及引脚定义如下图：
图 36
图 37 DSP端网络接口
14.散热风扇接
口
CON2是散热风扇接口，采用3pin，间距2.54mm，供电电压为12V。硬件及引脚定义如下图：
图 38
图 39
15.拓展IO信号
J5以50pin、2.54mm间距IDC3简易牛角座引出了EMIF16、uPP拓展信号，硬件及引脚定义如下图：
图 40
图 41
J8以50pin、2.54mm间距IDC3简易牛角座引出了McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号，硬件及引脚定义如下图：
图 42
图 43
欧式连接器CON16（FPGA端）引出GPIO等拓展信号，硬件及引脚定义如下图：
图 44
图 45
16.FMC接口
开发板上引出了1个工业级FPGA FMC连接器(CON15)，FMC-LPC标准。支持高速ADC、DAC和视频输入输出，硬件及引脚定义如下图：
图 46
图 47
17.底板
B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有4个高速B2B连接器，传输速率可高达10GBaud，4 x100pin，0.5mm间距，合高5.0mm。硬件及引脚定义如下图：
图 48
图 49 CON0A连接器
图 50 CON0B连接器
图 51 CON0C连接
图 52 CON1D连接器
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