标题: PCB板过孔不良切片图片 芯片Xray SAT扫描图片 [打印本页]

作者: zhshch.123@163.    时间: 2020-8-13 10:27
标题: PCB板过孔不良切片图片 芯片Xray SAT扫描图片
浏览了一些帖子   没怎么看到对芯片或者PCB的内部分享图片  分享一下因为PCB内部过孔不良的失效图片。一般失效用到的有
超声波扫描检测:无损观察芯片内部是否存在分层,空洞
Xray检测:无损观察芯片内部打线 芯片Die位置 大小等
开封Decap:化学腐蚀等手段去除芯片表面塑封,观察芯片内部状况并与OK品进行比较
切片Crosssection:物理研磨手段,观察芯片内部截面,一般  先进行1.取样  2.清洗  3.制样 4.研磨  5.抛光


对于像过孔 电容电阻失效等不良,需要细心,因为失效样品有限,只有准确根据不良现象才能找到失效的根本原因,进而降低产品不良风险。


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PCB过孔位置

PCB过孔位置

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过孔切片初步放大

过孔切片初步放大

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过孔切片放大

过孔切片放大

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过孔断层位置金相显微镜观察

过孔断层位置金相显微镜观察

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贴片电容外观

贴片电容外观

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电容切片放大

电容切片放大

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电容放大图片 可观察电容层数

电容放大图片 可观察电容层数

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芯片Xray观察 内部打线

芯片Xray观察 内部打线

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SAT观察芯片分层

SAT观察芯片分层

作者: sunboy-007    时间: 2020-12-11 10:16
这个帖子不错,学习了。。。
作者: fj51hei    时间: 2020-12-20 10:52
有一芯片 VDD击穿  能分析?




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