标题: 薄晶片有四种主要方法 [打印本页]

作者: jfkj2020    时间: 2021-1-8 10:20
标题: 薄晶片有四种主要方法
薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻和(4)大气下游等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。

晶圆减薄YES(1月8).docx

14.54 KB, 下载次数: 2, 下载积分: 黑币 -5

薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻和(4)大气下游等离子体干法化 ...






欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1