标题: 传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑... [打印本页]
作者: jfkj2020    时间: 2021-1-14 10:32
标题: 传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑...
传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤

半导体制造主要设备及工艺流程（1月14）.docx

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传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测 ...



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