请问大家Protel99SE的焊盘堆栈做出来的电路板有问题吗？ -

标题: 请问大家Protel99SE的焊盘堆栈做出来的电路板有问题吗？ [打印本页]

作者: kmsj 时间: 2021-3-2 11:38
标题: 请问大家Protel99SE的焊盘堆栈做出来的电路板有问题吗？

最近用Protel99SE画了一个板，为了简化走线，就用焊盘堆栈，顶层42mil，底层80mil。

是这样设置的，搞不懂为什么还有个中间层，我设置的和钻孔尺寸一样大，也不知道如何设置合理？只知道不设置用默认80mil就会挡住顶层底层焊盘。

然而输出PDF发现设置焊盘堆栈的底层没有显示，担心做出的电路板也没有这个焊盘，想输出GERBER文件看看有没有问题，一看输出GERBER的教程很复杂，以前从来没有输出过GERBER，只好作罢。这个PCB升级到AD8和AD21输出PDF，设置焊盘堆栈的底层焊盘显示是正常的，请问大家，有没有用Protel99SE画过焊盘堆栈的电路板？Protel99SE焊盘堆栈做出来的电路板有问题吗？

作者: 站着说话不腰疼 时间: 2021-3-2 14:00
有空余地方就在走空余地方，早好不要在其他焊盘上走线。1.是走线分菲林容易出问题，2.是生产作业不好焊接

作者: wulin 时间: 2021-3-2 14:05
Protel99SE双面板焊盘的立体形状就像空心铆钉，使用焊盘堆栈可以设计制作成双面板的某焊盘两面外径不同。多于4层称多层板，中间层是用于多层板，否则中间层可以忽略。关于做出来的电路板会不会有问题不在软件本身而在与板厂。由于99SE版本太老，现在制板厂多如牛毛，水平参差不齐。制板厂要处理原始文件以符合当下生产工艺，往往会修改以生成生产稿。对于非常规的设计有可能误当错误修改。建议定做前多了解厂家实力。最好先少量打样，以免造成重大损失。

作者: kmsj 时间: 2021-3-2 22:05

站着说话不腰疼发表于 2021-3-2 14:00
有空余地方就在走空余地方，早好不要在其他焊盘上走线。1.是走线分菲林容易出问题，2.是生产作业不好焊接

谢谢！只要PCB板厂焊盘做对了，我画的这个图应该没有问题。

作者: kmsj 时间: 2021-3-2 22:08

wulin 发表于 2021-3-2 14:05
Protel99SE双面板焊盘的立体形状就像空心铆钉，使用焊盘堆栈可以设计制作成双面板的某焊盘两面外径不同。多 ...

感谢你的指教！之前用其它方法解决了继电器和石英晶体焊盘问题，继电器容易坏，上下有焊盘和过孔的情况下不容易焊下来，就把继电器的走线全部画在底层，焊盘设置为底层，焊盘顶层画圈，铺铜之后把圈删除发给PCB板厂打样，焊盘做对了，过孔依然存在，严格按照PCB板厂给出的工艺要求设置了非金属化过孔，后来做了几次都做不出来，估计厂家不想二次打眼，我干脆把钻孔设置的很小，自己用大一号的钻花钻开，总算是非金属化过孔了，石英晶体的焊盘太大，顶层焊盘可能会和外壳短路，焊盘太小又怕焊不稳，最好的方法就是减小顶层焊盘直径，加大安全间距。那么这次做板我还是用老方法画，在空余的地方放个焊盘设置为焊盘堆栈，减小顶层焊盘直径，如果做对了，再下次做板就用焊盘堆栈，做错了对我没有损失，继续用老方法解决焊盘问题。我做的量很小，但也不希望做错，大批量又好办了，直接和厂家交涉，这个地方的焊盘不能做掉，否则重做，当然最好的方法是先打样，打样对了就要求厂家做的和样板一模一样。

作者: wulin 时间: 2021-3-3 06:10

kmsj 发表于 2021-3-2 22:08
感谢你的指教！之前用其它方法解决了继电器和石英晶体焊盘问题，继电器容易坏，上下有焊盘和过孔的情况下 ...

Protel99SE用焊盘属性再怎么设置，系统默认都是有铜孔。所以无铜孔不宜用焊盘画，应该用机械层画无铜孔。单面无铜孔焊盘画法：用机械层画无铜孔，孔外用宽线画底层空心园，再用阻焊层画比底层空心园略大覆盖。阻焊层属负片层既所见无所得，俗称阻焊开窗。这个方法也适用于画异形焊盘。

作者: kmsj 时间: 2021-3-5 21:53

wulin 发表于 2021-3-3 06:10
Protel99SE用焊盘属性再怎么设置，系统默认都是有铜孔。所以无铜孔不宜用焊盘画，应该用机械层画无铜孔。 ...

Protel99SE用焊盘属性再怎么设置，系统默认都是有铜孔。不太可能吧

那《某某创制程工艺及设计规范要求》给出的非金属化孔的画图要求又如何解释？我还是认为是PCB厂家不愿意为了非金属化孔把做电路板的工艺搞的太复杂，尤其是特价板。用机械层画无铜孔，这个我也无法理解，倒是让我明白不用复合层画焊盘，我画的继电器三个开关引脚钻孔尺寸是1mm，我可以设置为0.5mm，我用1mm的钻花钻开，线包的两个引脚钻孔尺寸是0.5mm，我不可能设置为0.3mm或者更小，那就用底层画圆，圆上再画锡膏层，做出来的焊盘肯定开窗，中间有个点，但没有打孔，我有简易小台钻，打两个0.5mm的眼就解决了，就用这个方法解决非金属化焊盘，我已经很满意，反正我的量很小，我也时不时手工做点单面板，打几个眼对于我很简单。

作者: wulin 时间: 2021-3-6 07:31

kmsj 发表于 2021-3-5 21:53
Protel99SE用焊盘属性再怎么设置，系统默认都是有铜孔。不太可能吧

那《某某创制程工艺及设计规范要 ...

你说的是对的，系统默认焊盘属性是有铜孔，但可以设置为无铜孔。厂家工艺是先打孔后沉铜。做无铜孔需要封孔。多年前出错后就按厂家要求用机械层画无铜孔，之后再也没有用过此选项。最近又出了一次错，无铜孔通通没有打出了。原来是没有细看厂家新规则。所有无铜孔要按画边框线的属性，否则无效。我画边框用的禁止布线层，无铜孔用的机械层。幸好是少量打样，没有造成什么损失。

作者: kmsj 时间: 2021-3-6 21:39

wulin 发表于 2021-3-6 07:31
你说的是对的，系统默认焊盘属性是有铜孔，但可以设置为无铜孔。厂家工艺是先打孔后沉铜。做无铜孔需要封 ...

你说的“厂家工艺是先打孔后沉铜。做无铜孔需要封孔。”那就对了，我的理解也是厂家工艺是先打眼后沉铜，要想做出非金属化过孔，要么堵眼，要么最后再打一次眼，无论是堵眼还是最后再打眼，都多了一道工序，所以，无论怎么画图，要想做出非金属化过孔都是不太可能了，大批量还有可能，那种特价版也只能呵呵了，能把焊盘和走线做对就不错了，我的这几块板不是等米下锅的东西，改了好长时间没有定型，定型之后发给厂家打样。感谢你的指教！打样之后，不论对错，我都可以在这里晒给你看看。

作者: wulin 时间: 2021-3-6 22:18

kmsj 发表于 2021-3-6 21:39
你说的“厂家工艺是先打孔后沉铜。做无铜孔需要封孔。”那就对了，我的理解也是厂家工艺是先打眼后沉铜， ...

推荐你一家板厂，也是在此坛链接的广告看到的，叫嘉立创，要注册才可以享受10*10cm以内双面板打样5片，5元免邮费。关键是可以看到PCB文件经厂方审核通过后产生的仿真效果图。需经本人确认后才投入生产。

作者: kmsj 时间: 2021-3-7 10:05

wulin 发表于 2021-3-6 22:18
推荐你一家板厂，也是在此坛链接的广告看到的，叫嘉立创，要注册才可以享受10*10cm以内双面板打样5片，5 ...

谢谢！谢谢！我有这家公司的账号，也在这家公司做电路板，电子技术只是我的业余爱好，做板的量很小，一些拿不准的东西做实验还是自己手工做单面板验证，就算用5元的特价版验证，我也用不完，那也是浪费啊，5元的特价版我肯定也要画出最好的电路板，尽量不要浪费，这也是尊重别人的劳动。

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