标题: Altium Designer20版本怎么画不规则封装焊盘 [打印本页]

作者: MAOMAO199987    时间: 2021-9-13 15:07
标题: Altium Designer20版本怎么画不规则封装焊盘
我想让边上八个引脚的焊盘相连的两个脚切割45度,

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作者: xia2109sunny    时间: 2021-9-13 17:20
用P、R命令铺铜(要锁定),再在Solder层也用铺铜开绿油窗即可
作者: 188610329    时间: 2021-9-13 17:41
这个PCB layout 谁给你的,
我觉得,能给这个 layout 的厂家,
应该有库,你直接问他们要库,导入应该更合理。
如果他们自己没库,还作出这种Layout 就是扯淡了,因为考虑到引脚间距,需要斜切的地方,应该是引脚不会接触到的地方,按照引脚排列来看,后面长出来的部分,其实是没有必要的。
作者: firewise    时间: 2021-9-13 18:05
用官方的吧。。。
作者: Y_G_G    时间: 2021-9-13 18:44
沙发已经说了方法
但你这种是标准封装,直接用官方的就可以,没有必要折腾
如果是想好焊一点,只要加长然后向外移动一点就可以了
作者: xingjinda    时间: 2021-9-13 19:26
新手画的焊盘,另一个新手来问。
作者: wulin    时间: 2021-9-14 07:57
这是什么脑残写的书?QFN-16封装如图



作者: zycman    时间: 2021-9-14 08:45
这个很简单的了:1 你鼠标点那焊盘需要改动的直角,直接往内拉,当然要调整角度。2 在两直角边放两定位的点,那两点是你要拉到的位置。然后删直角,再去孔、连线。感觉,好像就这样了啊。没啥的。多弄两下就明白了。
作者: 黄youhui    时间: 2021-9-14 09:12
Y_G_G 发表于 2021-9-13 18:44
沙发已经说了方法
但你这种是标准封装,直接用官方的就可以,没有必要折腾
如果是想好焊一点,只要加长然后 ...

规则报错呗,焊盘距离太近。
作者: zycman    时间: 2021-9-14 09:23
QFN  在底部焊接。楼主那PCB -LAYOUT 图纸,它的目的是为了增加上锡的量了。一般来说,QFN 封装的IC 贴件后容易出现焊接品质问题如:虚焊,少锡。如果通过增加焊接面积,钢网也能随之开大些,锡量也多些,焊接就牢靠些。毕竟,QFN焊接是否OK,很难靠外观判断。 但这种方式,对贴件厂的要求就高了。
作者: yelid    时间: 2021-9-15 16:39
在PCBLIB文件中点击焊盘的角,直接向内拉动,就可以切除45度角。




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