标题: 开源铝基板超小降压方案 SY8368 [打印本页]
作者: 许久的奇遇 时间: 2021-11-18 16:11
标题: 开源铝基板超小降压方案 SY8368
本文将对SY8368方案介绍参数简介，实物性能测试。 包含原理图，PCB封装，PCB设计图纸文件分享。虽然芯片功能简单，但本文尽量做到详细介绍。
最近要准备做半数控DC to DC数控电源，无意间发现一款各项参数极为强悍的降压芯片。这是一款12A 超大电流，超小体积3x3mm，且集成同步整流
MOS的高效率的降压IC: SY8368
由结构框图可知集成同步整流MOS，电流检测（ILMT），输入阈值限定，热关断等功能。
过温保护：150°输入电压：4-28V (UVLO电压阈值3.9V)
输出最低电压：0.6V
输出电流：电流恒流限值可通过引脚10 ILMT设置，持续电流8A,加散热持续提升至12A,瞬间最大电流可达16A。
其它参数大家可以下载最下方芯片手册查看
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1.原理图设计由于集成半桥同步整流mos，因此外围电路极为简单。通过FB的分压电阻实现调节更改电压（当只焊R6时输出电压为3.3V；R6,R7都焊接时输出电压为5V）
该芯片有三种型号分别是① SY8368QNC ② SY8368LQQC ③ SY83668AQQC
本文主要介绍第③款，其中第①款封装采用QFN3×3-10 PCB图纸可以在立创商城直接找到，第②款和第③款均采用QFN3×3-12，这款封装似乎还没有人绘制，那就由我来补上，此封装PCB图纸可以在最下方直接下载。
SY8368QNC外形图
SY83668AQQC和SY8368LQQC外形图
由于Altium Designer20不能绘制异形焊盘因此采用Solid works工程图对其进行尺寸标注，导出成CAD文件后在Altium Designer中即可得到如下图所示效果，中间详细过程省略。。
芯片集成度高采用QFN封装，难以置信体它的体积积仅有3x3x12mm，接下来看来有必要对电流和发热量进行验证
为了使SY8368A功率发挥极致，考虑在电流达10A以上存在发热问题，因此PCB板材由FR-4更换为铝基板，因此布线只能单面绘制。布局布线后如下图所示
焊接时似乎因为温度过高白色阻焊变黄，大家焊接时注意一下
输入电压12.1V时测得静态输入电流0.6ma。室温22.5度时无风扇散热时进行测温，效率及温度关系如图
经发现实测效率与官方标称效率有5%的误差，准备将输出线进行加锡，并更换电感效率有获得提升后将继续更新。
题外：在制作过程中为了验证各个方案对板子进行了拼板设计，进行了方案整绘制绘成PCB如下图。 并单独对此SY8368A 打样了2次，已确保本设计正常使用。
所有文件已开源至下方，如果对你有帮助的话，不妨给个赞吧。
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PCB工程.7z
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PCB与数据手册
作者: syz0809 时间: 2021-11-30 10:59
顶一下，不错
作者: henry2022 时间: 2022-2-20 08:38
这个芯片可以输出到12v或者20v吗？20v5A能不能行？
作者: abcabchani 时间: 2022-3-19 21:50
z只能说：厉害厉害
作者: jackykdw 时间: 2022-5-19 11:06
这个正需要，多谢分享
作者: zldargon 时间: 2022-10-9 11:28
这个很nb啊
作者: lgspace 时间: 2022-11-1 17:24
这芯片牛啊，拼版图里面带插针的是什么板？
作者: a937983423 时间: 2022-11-15 13:38
"参考设计"那个文件夹里是数据手册
作者: 名字不是重点 时间: 2022-11-18 17:26
为什么不做成to220的样子？这样就方便替换7812.7805了。
作者: qq603599910 时间: 2023-2-4 10:39
QFN3*3-12芯片的LX 走线特难,不知道厂家怎么想的,走线间距0.5-0.7mm,只能另一端也走线加一个过孔扩流,就这个尺寸做8A都需要极限散热.我当年也拿了这芯片测试,发现热量太吓人而放弃了,转而使用了振邦微的AH2305D和深圳微的WD5030(同一个芯片)量产,现在有SY8368QNC是QFN3*3-10封装看上去很有意思,可以考虑拿片测试.
作者: hhh402 时间: 2023-2-4 13:43
楼主画的QFN3×3-12封装PCB图与实物差异也太大了吧？实物最中间应该是GND，楼主最中间居然是OUT，为什么这么设计
作者: wufa1986 时间: 2023-2-4 14:42
完全没有必要使用这种小封装来做电源
作者: hhh402 时间: 2023-2-4 15:33
楼主IN线从0805中间穿过，最多0.5mm线宽，out线大概0.6-0.7mm左右，通过8A电流合适吗？楼主为什么不用宽一点的线？
作者: qq603599910 时间: 2023-2-4 20:49
为了使用铝基板楼主没有想办法加大电流走线,这也是PCB layout的性能瓶颈,还有优化的余地.
另,楼上所说中间pad确实是LX信号,所以很难走大电流,我也是因为这个放弃这款芯片改用AH2305D芯片,不过现在正在做这款芯片QFN3*3-10封装的测试demo板.
作者: Zanon 时间: 2024-8-5 16:10
不错，共享一下封装库。这库非常规设计啊
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