PCB四层板内层敷铜不避开封装内焊盘如何设置? -

标题: PCB四层板内层敷铜不避开封装内焊盘如何设置? [打印本页]

作者: feelings 时间: 2022-1-19 15:42
标题: PCB四层板内层敷铜不避开封装内焊盘如何设置?

如图，绿色即为报错，原本这四个焊盘周围的敷铜应该同周围的小过孔一样，与敷铜区域有间距，我敷铜设置也是同一网络连接的，但看上去似乎没有避开，该如何设置

作者: rundstedt 时间: 2022-1-19 16:18
检查DRC规则里面constraints

作者: wulin 时间: 2022-1-19 16:23
本帖最后由 wulin 于 2022-1-19 16:26 编辑

是否内电层属性设置为负片型层？如同阻焊层所见既无所得。

作者: 名字不是重点 时间: 2022-1-21 09:42
内层明显是正片，这个问题应该是规则没设好。

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