画板时，哪些元器件适合放在PCB背面 -

标题: 画板时，哪些元器件适合放在PCB背面 [打印本页]

作者: 李冬 时间: 2022-6-6 13:17
标题: 画板时，哪些元器件适合放在PCB背面
如题

作者: Hephaestus 时间: 2022-6-7 01:24
这与画板完全无关，只跟装配工艺有关。如果是人工焊接，你可以放飞自我随心所欲。

作者: qq814221839 时间: 2022-6-7 07:09
没有什么要求，得看你自己布线规则，有没有干扰吧

作者: m182892 时间: 2022-6-7 08:34
只要不影响装配，什么元件都能放。

作者: zycman 时间: 2022-6-7 08:53
没有什么适不适合放背面的，主要看你的布局需求。另外就是你的板子最终的组装空间是否有限制，还有散热的考量。

作者: suchen0350 时间: 2022-6-7 09:28
这问题问的，是不是没画过？什么东西放背面，什么东西放正面，由结构和客户需求决定，如果没有需求，你空画板？如果你时间多，就是个人学习，那你随便画

作者: 021819 时间: 2022-6-7 15:38
画板时，元器件的安排根据自己的习惯来理论上任何器件都适合在背面，但要注意防止压线

作者: 名字不是重点 时间: 2022-6-7 16:23
简单说一下：
这个问题要看你的元件和焊接流程。如果有插件的，你最好一面放器件，这样好过波峰焊或锡炉焊。这时你的贴片就可以放在焊锡的这一面，为了方便流水线生产，要点红胶、固化后与插件一同过波峰焊或锡炉。如果没有插件都是贴片的，倒是可以两边放，不过不推荐这么做。这样的也不利于生产、调试、检测等等。
另外所谓的正反面没有严格规定，T层是正面、也可能是反面。一切看结构和装配。

作者: 爱吃炸鸡的虫虫 时间: 2022-6-8 21:31
根据实际需求决定吧，你拆好点的充电器会发现两面都是元件，为的就是节省空间。而平时放单面是为了安装和焊接方便。

作者: 君工创 时间: 2022-6-8 22:10
考虑布局，安装，发热，电磁干扰，维护方便。自行决定。

作者: 大脸盘子 时间: 2022-6-9 16:32
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。

作者: lili_3605 时间: 2022-6-9 16:37
考虑一下散热就行

作者: wskufo 时间: 2022-6-10 08:12
主要芯片放在正面，阻容件放在背面，好看，效果好。

作者: 易安- 时间: 2022-6-10 09:07
看需求吧，原则上都可以

作者: zaki_014 时间: 2022-6-14 21:56
都行按自己的美学理解放，工整一些且不影响元器件后续焊接就行，排版自己稍微注意下就行

作者: TTQ001 时间: 2022-6-15 08:58
这取决于对 EMI、组装和互连的要求。

欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/)