SOP8封装散热问题,芯片下面打过孔,然后开窗散热,是在顶层还是底层开窗 -

标题: SOP8封装散热问题,芯片下面打过孔,然后开窗散热,是在顶层还是底层开窗 [打印本页]

作者: 李冬 时间: 2022-7-12 11:43
标题: SOP8封装散热问题,芯片下面打过孔,然后开窗散热,是在顶层还是底层开窗
芯片下面打过孔，然后开窗散热，是在顶层还是底层开窗

作者: munuc_w 时间: 2022-7-12 14:34
需要打透孔的，在顶层或底层如何打孔！

作者: xuyaqi 时间: 2022-7-12 15:23
SOP8封装不好散热，要散热还是选其他便于散热的封装，如TO263,TO252。。。

作者: joozz333666 时间: 2022-7-12 16:05
如果是有衬底的SOP8封装，可以映射衬底的焊盘到贴装面的PCB对面，达到散热的效果。

作者: wulin 时间: 2022-7-12 17:18
SOP8封装芯片至少有4种不同尺寸，一般不会是功率器件，所以不考虑散热问题。少数需要有一定散热要求的芯片是多脚共极，以辅铜散热。SOP-8 EP封装有金属衬底，直接辅铜引出或放阵列过孔到底层辅铜散热。

作者: 3201407951 时间: 2022-7-13 09:17
如果是有衬底的SOP8封装，可以映射衬底的焊盘到贴装面的PCB对面，达到散热的效果。

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