图中PCB这种工艺是怎么做出来的? -

标题: 图中PCB这种工艺是怎么做出来的? [打印本页]

作者:  时间: 2022-12-11 15:33
标题: 图中PCB这种工艺是怎么做出来的?
请问大佬们，这种效果AD需要怎么做？是要在线路层画上花纹吗？然后怎么描述才能让制板商清楚我想要这种效果。求指导个方向谢谢大家

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PCB1

作者: Hephaestus 时间: 2022-12-11 17:55
在solder mask层画就行了，这层是负片，有图素的地方没有阻焊。

作者:  时间: 2022-12-12 08:12

Hephaestus 发表于 2022-12-11 17:55
在solder mask层画就行了，这层是负片，有图素的地方没有阻焊。

请教一下大佬，这种工艺是沉金还是镀金

作者: zycman 时间: 2022-12-12 08:31
沉金还是镀金看你的实际需求了。

作者: zycman 时间: 2022-12-12 08:32
一般来说，沉金表面比较软，镀金表面比较硬。如果是一般消费电子，用来焊接的，就没所谓。它们都是表面处理方式，用来防止金面氧化。

作者: Hephaestus 时间: 2022-12-12 20:04

 发表于 2022-12-12 08:12
请教一下大佬，这种工艺是沉金还是镀金

肯定是沉金，真正的镀金板非常难画的！要把所有网络引到板边上短路起来，镀金完成后再把板边切掉。画过一次镀金板，头发掉了不少。

作者: Y_G_G 时间: 2022-12-12 21:39
开窗+沉金
成本有点小高,不是必须的话,一般是不沉金的

作者: 清酒三刀 时间: 2022-12-12 21:44
一般来说，沉金表面比较软，镀金表面比较硬。如果是一般消费电子，用来焊接的，就没所谓。它们都是表面处理方式，用来防止金面氧化。

作者: 清酒三刀 时间: 2022-12-12 21:45

开窗+沉金
成本有点小高,不是必须的话,一般是不沉金的,当然你要是有钱，那就没事了

作者: Hephaestus 时间: 2022-12-13 17:00

清酒三刀发表于 2022-12-12 21:45
开窗+沉金
成本有点小高,不是必须的话,一般是不沉金的,当然你要是有钱，那就没事了

高密度封装，镀锡不满足平整度要求，必须沉金。

作者:  时间: 2022-12-14 09:20

清酒三刀发表于 2022-12-12 21:44
一般来说，沉金表面比较软，镀金表面比较硬。如果是一般消费电子，用来焊接的，就没所谓。它们都是表面处理 ...

谢谢大佬，明白了。先打样看看效果

作者:  时间: 2022-12-14 09:21

Y_G_G 发表于 2022-12-12 21:39
开窗+沉金
成本有点小高,不是必须的话,一般是不沉金的

现在的情况应该是要沉金了，镀金太麻烦了

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