Altium Designer19使用几个疑问之三(一直用PADS,知道的不吝赐教,谢谢) -

标题: Altium Designer19使用几个疑问之三(一直用PADS,知道的不吝赐教,谢谢) [打印本页]

作者: QWE4562012 时间: 2023-7-5 16:36
标题: Altium Designer19使用几个疑问之三(一直用PADS,知道的不吝赐教,谢谢)
1.Altium Designer 19层设置，比如设置四层板

2.PCB元件参数打印贴片图的时候如何显示出来

3.PCB走线是网格线不是实心线

4.Update和import的区别

5.过孔有打×是什么原因

6.交叉探针和交叉选择模式

7.默认的过孔在哪里设置，比如我想设置一个外径0.6mm内径0.3mm的过孔，想都默认用这个过孔

8.什么情况下用平面分割工具，以及如何使用平面分割？平面分割和直接区域实心铜有哪些区别？直接用区域实心铜替代内层需要画铜皮的区域是否可以？

9.如何取消DRC报错

10.四层板的设置

11.这几个层作用？

12.指定网络包铜皮处理，用哪个工具

AD19使用问题点20230705.rar

3.16 MB, 下载次数: 2

作者: sbskywalker 时间: 2023-7-10 15:57
相关解答如下：
1.Altium Designer 19层设置：在design--layer stack manager中设置

2.PCB元件参数打印贴片图的时候如何显示出来：双击元件，勾选对应显示的参数然后再打印

3.PCB走线是网格线不是实心线：走线是实心线，在place-wire中

4.Update和import的区别：在pcb设计中，前者是更新图纸，后者是导入到PCB

5.过孔有打×是什么原因: 表示规则检查不通过，应注意

6.交叉探针和交叉选择模式：这涉及到与原理图连接的对应

7.默认的过孔在哪里设置，比如我想设置一个外径0.6mm内径0.3mm的过孔，想都默认用这个过孔：一般而言，选择放置过孔，然后按tab，然后设置过孔规则，后续都会默认该设置规则

8.什么情况下用平面分割工具，以及如何使用平面分割？平面分割和直接区域实心铜有哪些区别？直接用区域实心铜替代内层需要画铜皮的区域是否可以？一般情况下，多层板才用平面分割；实心铜导电电流更大一点，但也重量大一些；可以用实心铜代替画铜皮区域

9.如何取消DRC报错：对相关规则均不勾选，即表示不检查即可

10.四层板的设置：见答1 ，在design--layer stack manager中设置

11.这几个层作用？可以这样理解：一般为顶层（丝印层、开窗喷锡层、阻焊层、铜皮层）、中间层、底层（丝印层、开窗喷锡层、阻焊层、铜皮层）

12.指定网络包铜皮处理，用哪个工具：可以采用覆铜，然后指定网络，然后设置区域，即可实现对该网络的包铜皮处理

欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/)