标题:
有铅PCB用无铅锡膏贴片会有元件虚焊隐患吗?
[打印本页]
作者:
南瓜派
时间:
2023-8-18 17:11
标题:
有铅PCB用无铅锡膏贴片会有元件虚焊隐患吗?
SMT工厂告诉我说图中不良是因为有铅PCB用无铅锡膏贴片才会虚焊,我自己看到的是元件焊脚无锡脱落了,无铅锡膏也并没和有铅PCB分离,搞不清楚为啥会这样,SMT工厂骗不骗咱也不太清楚,有懂的大佬来分析下呗。图中的两个辅助焊盘是烙铁动的,本身有点偏移了,我就想拆下来,刚焊了两个辅助焊盘元件直接掉了
3.jpg
(193.71 KB, 下载次数: 55)
下载附件
2023-8-18 17:11 上传
作者:
mcuhui
时间:
2023-8-19 08:00
这种是润湿不良,应该和锡膏无太大关系。你可以看看其它器件是否有类似问题。
作者:
szb314
时间:
2023-8-19 08:09
不会,虚焊是它工艺问题,要么就是焊膏问题
作者:
xhl079669
时间:
2023-8-19 08:29
一般无铅焊锡温度比有铅焊锡温度高,图片原件针脚那么干净,有氧化?
作者:
fj51hei
时间:
2023-8-19 08:49
看那样子好像没有熟透
作者:
hongsehuasheng
时间:
2023-8-19 10:18
有铅无铅主要是环保方面的区别,实际上添加了铅的焊锡熔点更低,机械强度也更好。
作者:
量子工业
时间:
2023-8-24 11:59
过红外线炉子时候,温度不够,加热时间不够长导致的大焊盘温升没上去;
无铅焊锡的熔点高,可焊性差,熔点最低的焊锡是63/37%的焊锡,炉子若是温度曲线调节在63/37%正好,此时若用无铅焊锡就会焊接不良
作者:
hzcxdong
时间:
2023-10-7 15:34
依图片看应该是回流焊温度不够,其他元件怎么样呢?
欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/)
Powered by Discuz! X3.1