标题: 请教PADS的CAE封装如何跟PCB封装合二为一 [打印本页]
作者: 625471    时间: 2023-9-10 21:37
标题: 请教PADS的CAE封装如何跟PCB封装合二为一
各位论友大家好，请教大家一个问题，目前我自己PADS的封装库是CAE的单独一个，PCB的单独一个（如图一），但是总感觉很散，显得不专业，而且，查看封装的时候显示不全（如图二）。。。偶然看到大神封装是合二为一的（如图三），CAE跟PCB都能看到（如图四）。请问这种封装该怎么操作才能让CAE封装跟PCB封装合二为一。谢谢！

（图一）单独分开的封装.png (33.93 KB, 下载次数: 42)

（图一）单独分开的封装.png

（图三）合二为一封装.png (4.66 KB, 下载次数: 38)

（图三）合二为一封装.png

（图二）CAE封装无法显示PCB封装.png (31.36 KB, 下载次数: 38)

（图二）CAE封装无法显示PCB封装.png

图四CAE&PCB合二为一库文件.png (19.96 KB, 下载次数: 36)

图四CAE&PCB合二为一库文件.png




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