标题: 用栅极驱动器驱动MOS,MOS发热严重,表面测量温度达到90℃以上这种情况可以从哪些... [打印本页]

作者: QWE4562012    时间: 2023-12-3 15:13
标题: 用栅极驱动器驱动MOS,MOS发热严重,表面测量温度达到90℃以上这种情况可以从哪些...
用栅极驱动器驱动MOS,MOS发热严重,表面测量温度达到90℃以上。这种情况可以从哪些角度去改善?

RF+需要输出1.7M 峰峰值200V的正弦波信号驱动压电陶瓷换能器
1.从硬件的角度,MOS的驱动要考虑MOS的驱动电平、内阻、栅极电容、驱动波形是否陡峭?还可以从哪些角度进行改善?内阻和栅极电容是选型的问题。那驱动电平和驱动波形是电路设计的问题。这个MOS用5V方波驱动是没有问题的吧!怎么使得驱动波形更接近方波而不会发生波形的失真呢?以上这些是否可以改善温升的问题?

2.从嵌入式角度,栅极驱动器是经过DDS给信号的,DDS是经过MCU控制的,因此嵌入式可以从哪些角度进行温升的改善?


3.从结构的角度,进行通风孔对流、散热片导热到外壳、加微型高速的风扇,或者加铜管、液冷?除了这些还可以进行怎样的处理?

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作者: Hephaestus    时间: 2023-12-3 23:54
你先测一下栅极电压波形,看看是驱动不足还是负载太重。
作者: carpcarey    时间: 2023-12-4 09:05
1:硬件角度:
    两个栅极加下拉电阻,以防MOS管不能可靠关断。
2:嵌入式角度:
    确保软件中DRIVER_H和DRIVER_L任意时刻不同时为高,否则24V通过2个MOS管对地短路。造成发热严重现象。
3:结构角度:
    两个MOS管不要紧挨一起,不要让发热点过度集中。D极利用大面积敷铜增加散热(双面板的话,正反大面积敷铜加较密过孔增加散热)。
作者: zycman    时间: 2023-12-4 09:28
如果紧紧是散热问题,PCB的散热设计有注意到么?另外,还有其它利于散热的封装的,考虑下换个封装?
作者: QWE4562012    时间: 2023-12-9 09:33
Hephaestus 发表于 2023-12-3 23:54
你先测一下栅极电压波形,看看是驱动不足还是负载太重。

驱动不足还是负载太重---你好 怎么根据波形判断是驱动不足还是负载太重
作者: QWE4562012    时间: 2023-12-9 09:34
carpcarey 发表于 2023-12-4 09:05
1:硬件角度:
    两个栅极加下拉电阻,以防MOS管不能可靠关断。
2:嵌入式角度:

非常感谢你的回复  很专业  谢谢
作者: QWE4562012    时间: 2023-12-9 09:35
zycman 发表于 2023-12-4 09:28
如果紧紧是散热问题,PCB的散热设计有注意到么?另外,还有其它利于散热的封装的,考虑下换个封装?

有道理  不过这种高频的MOS 大功率的可能价格比较贵  而且也不太好找




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