pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割,有些人是直接画铜皮,想问下平面分割... -

标题: pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割,有些人是直接画铜皮,想问下平面分割... [打印本页]

作者: QWE4562012 时间: 2024-2-28 17:19
标题: pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割,有些人是直接画铜皮,想问下平面分割...
1.pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割，有些人是直接画铜皮，想问下平面分割或者是直接画铜皮是基于什么考虑的？

2.Dielectric-----电介质层的作用？为什么添加删除层后会多几个Dielectric 这样的层？

Dielectric层.png (36.99 KB, 下载次数: 150)

pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割，有些人是直接画铜皮，想问下平面分割或者.png (190.4 KB, 下载次数: 139)

作者: bocky_jiang 时间: 2024-2-29 08:31
一般都用signal，不用plane，看个人习惯，没什么影响

作者: zhuls 时间: 2024-2-29 09:43
看你内层是走线多还是少，线少用分割层（负片），线多直接走线信号层（正片）。画板、成品没多大差别，有差别的是板厂工艺和成本。

作者: QWE4562012 时间: 2024-3-1 15:13

bocky_jiang 发表于 2024-2-29 08:31
一般都用signal，不用plane，看个人习惯，没什么影响

学习了。有了解过说是之前的电脑配置低，然后直接正片铺铜的方式可能刷新不过来。才有了负片的做法。现在电脑刷新都很快了，直接正片铺铜的方式也不占用很多的运行内存。是不是这回事？

作者: QWE4562012 时间: 2024-3-1 15:13

zhuls 发表于 2024-2-29 09:43
看你内层是走线多还是少，线少用分割层（负片），线多直接走线信号层（正片）。画板、成品没多大差别，有差 ...

也就是正片直接铺铜才是常用的做法？

作者: zhuls 时间: 2024-3-2 16:47

QWE4562012 发表于 2024-3-1 15:13
也就是正片直接铺铜才是常用的做法？

都有。不能一概而论

作者: QWE4562012 时间: 2024-3-4 17:53

zhuls 发表于 2024-3-2 16:47
都有。不能一概而论

你一般用的是什么方式

作者: bocky_jiang 时间: 2024-3-6 08:41

QWE4562012 发表于 2024-3-1 15:13
学习了。有了解过说是之前的电脑配置低，然后直接正片铺铜的方式可能刷新不过来。才有了负片的做法。现在 ...

有这层考虑，一般GND层不会让放其他类型的线，比如信号线，电源线，为了保证完整的地，一些项目是由多人在线配合完成的，为了防止其他人放置其他信号线，会做成plane

作者: 邵123456 时间: 2024-3-6 11:36
1、对于板厂生产来说，内层无论是signal还是Plane都是铜箔

作者: 邵123456 时间: 2024-3-6 11:39
2、对于画图工程师来说signal属于正片，可以在当前层进行走线或者铺铜，走线有电器属性，Plane属于负片，在当前层走线属于把铜皮挖掉，走线没有电器属性，而且负片好处是可以自动连接对应网络的焊盘

作者: 邵123456 时间: 2024-3-6 11:43
1、对板厂生产来说signal或plane都一样，都是铜箔
2、对LAYOUT工程师来说，正片上走线是有电器属性的，负片上的走线无电器属性，但是负片能提供更好的参考平面，负片也会自动连接对应网络的过孔，各有优势
3、至于选择正片还是负片，根据项目需求来选

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