AD铺铜报错问题 - - Powered by Discuz!

标题: AD铺铜报错问题 [打印本页]

作者: cpu小白白 时间: 2024-8-22 10:46
标题: AD铺铜报错问题
求助：如图，铺铜铺上不去，还报错，但是这一块啥也没有啊。这是封装有问题么？

报错信息如下：
[Clearance Constraint Violation] TGP_Control.PcbDoc Advanced PCB Clearance Constraint: (6mil < 15mil) Between Pad JK312-3(9593.197mil,8558.391mil) on Multi-Layer And Polygon Region (588 hole(s)) Top Layer 10:36:23 2024/8/22 100
[attach]285885[/attach]

作者: zhuls 时间: 2024-8-23 10:35
要么删除Polygon Region，要么忽略此错误。

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