DIP双列直插式封装简介 -

标题: DIP双列直插式封装简介 [打印本页]

作者: qq8426030 时间: 2014-5-15 22:39
标题: DIP双列直插式封装简介

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。　　DIP封装具有以下特点：
　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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