陶瓷垂直贴装封装的焊接建议1 -

标题: 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议1 [打印本页]

作者: qq8426030 时间: 2014-6-3 10:44
标题: 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议1

简介

　　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。

　　相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。

　　本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。

　　CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。

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图1. 垂直安装的垂直贴装封装

file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-1767.png

图2. 水平安装的垂直贴装封装

　　CVMP封装的焊接

　　CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装尺寸一致。贴片后，根据规定的温度曲线加热电路板。

　　由于陶瓷封装的质量相对较大，建议采用图3所示的焊接温度曲线（根据JEDEC标准温度曲线修改）。

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图3. 推荐的CVMP焊接温度曲线

　　关于垂直和水平安装方向的CVMP焊盘布局（焊盘图形），请参阅本应用笔记的"焊盘布局"部分。CVMP背面的焊盘布局如图7所示。注意，封装正面上有一些额外的焊盘（见图4）没有显示在焊盘布局中，这些焊盘用作测试点，不应进行电气连接。

file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-32730.png

图4. CVMP的背面（灰色阴影部分为测试点，请勿对这些测试点进行电气连接）。

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