标题: 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议2 [打印本页]

作者: qq8426030    时间: 2014-6-3 10:44
标题: 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议2

提高焊点可靠性
  焊接工艺的有效性通过焊点可靠性来评估。焊点可靠性衡量焊点在一定时间内、在指定的工作条件下符合机械和电气要求的能力。机械振动、温度周期变化或过大电流可能会使焊点性能下降。
  CVMP封装的嵌入式引脚可使封装与基板PCB形成直接机械耦合。与SOIC等其它封装不同,CVMP没有分离的引脚可用来释放应力,因此,焊点必须吸收更多的应力。
  焊接完成后,由于焊料厚度有限,封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证明,用底部填充材料填充此空间可以改善焊接抗疲劳寿命,因为它能减轻这种封装(引脚为嵌入式,不能用来释放应力)中焊点应力的影响。
  底部填充材料是在回流焊之后填充到封装与PCB之间的空间(见图5)。它通常是以液体形式填充,其粘度非常低,可以流入较小的间隙中,然后在指定的温度下固化。这种材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和Cookson Staychip/3077.其它类型的底部填充材料是在贴片之前填充,其流动和固化符合标准回流焊温度曲线,因此无需额外的固化步骤。这种材料的例子有Cookson Staychip/2078E.
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-11109.png
图5. 底部填充(可以是在回流焊之后以液体形式填充,或者在芯片贴装到PCB之前以膏体或固体形式涂敷填充)。
  焊盘布局
  垂直和水平安装方向的CVMP焊盘布局(焊盘图形)分别如图6和图7所示。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-5720.png
图6. 用于垂直贴装CVMP的样片焊盘布局(焊盘图形),图示尺寸单位:mm.
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-14782.png
图7. 用于水平贴装CVMP的样片焊盘布局(焊盘图形),图示尺寸单位:mm.
麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂,用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技,全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板,元器件代采购,及贴片的一站式服务提供者!







欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1