陶瓷垂直贴装封装的焊接建议2 -

标题: 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议2 [打印本页]

作者: qq8426030 时间: 2014-6-3 10:44
标题: 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议2

提高焊点可靠性

　　焊接工艺的有效性通过焊点可靠性来评估。焊点可靠性衡量焊点在一定时间内、在指定的工作条件下符合机械和电气要求的能力。机械振动、温度周期变化或过大电流可能会使焊点性能下降。

　　CVMP封装的嵌入式引脚可使封装与基板PCB形成直接机械耦合。与SOIC等其它封装不同，CVMP没有分离的引脚可用来释放应力，因此，焊点必须吸收更多的应力。

　　焊接完成后，由于焊料厚度有限，封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证明，用底部填充材料填充此空间可以改善焊接抗疲劳寿命，因为它能减轻这种封装（引脚为嵌入式，不能用来释放应力）中焊点应力的影响。

　　底部填充材料是在回流焊之后填充到封装与PCB之间的空间（见图5）。它通常是以液体形式填充，其粘度非常低，可以流入较小的间隙中，然后在指定的温度下固化。这种材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和Cookson Staychip/3077.其它类型的底部填充材料是在贴片之前填充，其流动和固化符合标准回流焊温度曲线，因此无需额外的固化步骤。这种材料的例子有Cookson Staychip/2078E.

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图5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液体形式填充，或者在芯片贴装到PCB之前以膏体或固体形式涂敷填充）。

　　焊盘布局

　　垂直和水平安装方向的CVMP焊盘布局（焊盘图形）分别如图6和图7所示。

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图6. 用于垂直贴装CVMP的样片焊盘布局（焊盘图形），图示尺寸单位：mm.

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图7. 用于水平贴装CVMP的样片焊盘布局（焊盘图形），图示尺寸单位：mm.

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