关于镀铜表面粗糙问题原因分析 -

标题: 关于镀铜表面粗糙问题原因分析 [打印本页]

作者: qq8426030 时间: 2014-6-26 17:00
标题: 关于镀铜表面粗糙问题原因分析

可能原因如下：

　　镀铜槽本身的问题

　　1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质

　　2、光泽剂问题（分解等）

　　3、电流密度不当导致铜面不均匀

　　4、槽液成分失调或杂质污染

　　5、设备设计或组装不当导致电流分布太差　　

　　当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大

　　前制程问题

　　PTH制程带入其他杂质：

　　1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面

　　2、速化失调板面镀铜是残有锡离子

　　3、化学铜失调板面沉铜不均

　　4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质　　

　　黑孔制程：

　　微蚀不净导致残碳

　　抗氧化不当导致板面不良

　　烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳

　　电流输入输出不当导致板面不良　

　　一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。原因很多,仅供参考。

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