覆铜Fill(铜皮),Polygon Pour（灌铜）Plane（平面层） -

标题: 覆铜Fill(铜皮),Polygon Pour（灌铜）Plane（平面层） [打印本页]

作者: daniu 时间: 2014-12-24 14:52
标题: 覆铜Fill(铜皮),Polygon Pour（灌铜）Plane（平面层）
Fill表示一块实心铜皮，将区域内的所有的连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。

Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是和铜皮不同的是灌铜具有独特的智能性如果过孔和焊点同属于一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮和过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜（PS：死铜是什么东西？？）

Polygon Pour Cutout：在灌铜区建立挖铜区

Slice Polygon Pour：切割灌铜区，就像是对灌铜区进行编辑的情况。

Plane平面层：

Pour Over ALL same Net Object

Pour Over Same Net Polygons Only 多边形

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