标题:
DXP泪滴操作-增加泪滴-删除泪滴
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作者:
heicc
时间:
2015-1-2 20:29
标题:
DXP泪滴操作-增加泪滴-删除泪滴
补泪滴
就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处,
防止机械钻孔时损坏铜膜走线
,特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴,因此,将该操作称为补泪滴。
目的
防止机械制板的时候,焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂,因此,连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑,不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。
1)增加泪滴 操作:选择【Tools】-->【Teardrops】,
快捷键
T+E
。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示:
对话框面板内容
【General】
1、
该区域的【Pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围;
2、【Force Teardrops】选项是忽略规则约束,强制转换为焊盘或过孔加泪滴,此项操作也可能使DRC违规;
3、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。
【Action】
该区域用于选择设置是添加(Add)还是删除(Remove)相应范围的泪滴。
【Teardrop Style】
用于选择泪滴的形式,即由焊盘向导线过渡时添加直线(Track)还是圆弧
(Arc)
?默认圆弧
作者:
yuhuikeji
时间:
2015-1-5 09:58
谢谢分享
作者:
Jameszuo
时间:
2015-4-30 14:30
辛苦楼主 学习了
作者:
老烟枪
时间:
2017-11-6 07:28
很不错的帖子
作者:
PPBB
时间:
2017-11-7 12:30
谢谢分享
欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/)
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