其中，【PowerPlaneConnectStyle】子规则与【PowerPlaneClearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【PolygonConnectStyle】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。 【PowerPlaneConnectStyle】子规则【PowerPlaneConnectStyle】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如【图7】所示。
【图7】
【Constrain】区域内提供了三种连接方式。
【Relief Connect】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。
【Direct Connect】：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。
【No Connect】 ：不进行连接系统默认设置为
【Relief Connect】：这也是工程制版常用的方式。
【 Power Plane Clearance】：子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如【图8】所示。
【PowerPlaneConnectStyle】规则设置窗口基本相同。只是在【ReliefConnect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90Angle”时，连接线呈“+”形状。
四）内电层分割 如果在多层板的PCB设计中，需要用到不止一种电源或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。 内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。下面就简单介绍一下内电层分割操作： 单击板层标签中的内电层标签“VCC”，切换为当前的工作层并单层显示。 执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上(即：图中那条红色线)，可打开【Line Constrains】对话框设置线宽，如【图9】所示。【注：必须是独立的封闭合区域】 ，分割成功后按快捷键【D+K】将看【图10】所示内容。
【图9】
【图10】
双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如【图11】所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】<E+M+K>命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑，如【图12所示】。
【图11】
【图12】
