ALLEGRO 焊盘制作过程详解 -

标题: ALLEGRO 焊盘制作过程详解 [打印本页]

作者: boli505 时间: 2015-9-1 10:41
标题: ALLEGRO 焊盘制作过程详解
ALLEGRO 焊盘制作过程详解
——博励pcb培训整理
Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask
下面我们逐一理解：
1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。
2. Anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
3. Thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Anti pad因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!
4. SolderMask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。（>Regular Pad）
5. PasteMask 钢板焊盘: 为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。(该层的尺寸与实际SMD焊盘的尺寸相同)
进一步说明：
Regular pad(正规焊盘）
主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层。
thermal relief（热风焊盘）/anti pad（隔离盘）
主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief/anti pad的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用. 如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用.当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

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