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标题: AD 画板提示：Isolated copper Split Plane 及消除死铜方法 [打印本页]

作者: meilins 时间: 2015-9-29 02:16
标题: AD 画板提示：Isolated copper Split Plane 及消除死铜方法
AD 画板提示：Isolated copper Split Plane 及消除死铜方法:

使用 AD 画板提示：Isolated copper: Split Plane 问题：进行了一下内电层分割，然后提示错误为:Isolated copper: Split Plane (GND) on GND. Copper island connected to pads/vias detected. Copper area is : 9.1 sq. mils 原因是：中间平面有死铜。检查你的 internal plane，是不是有不属于任何网络、或者无法通过过孔与网络连接的铜箔。

查找方法：

1，可以在 DRC 结果的页面，将鼠标停留在 Isolated Copper 那条提示上面，会出现 violation 的详细坐标信息，根据坐标信息可以到版图的相应位置去查找,；

2，如果还找不到，根据左上角的坐标提示栏显示 violation 的区域，按 shift+V，会出现 violation 的具体位置。

3，按shift+V 后，把鼠标放在问题上，右击选择 select，

   然后操作 Edit->Jump->Selection，跳到选择到的地方，放大就能看到问题所在。
   问题根源：问题是有两排过孔打得很近，导致两排过孔间在内电层有铺铜，但是死铜，所以导致有错误。
   AD 中敷铜时如何去掉死铜的方法
   1、正片去死铜方法 1）、在敷铜的时候，把以下选项勾选。
   2）、放置 cutout 进行割铜
   2、负片去死铜方法
   1)、通过设置规则来达到目的。如图所示
   2)、弄清楚负片的概念（看不到的地方是铜，看得到的地方不是铜），通过贴铜
   来实现，如图所示
   方法是多样的，希望大家灵活运用。

作者: lphui 时间: 2016-2-27 20:49
看不到啊

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