Etch是指allegro软件中的走线及shap；这个etch在正片的走线层，是指画的线和shap；问：anti-etch有什么用途？电源/地分割的；答：用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分；问：是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在；①plane层都设置成负片层；②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同；1、跟正片层连接，ALLEGR
Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。
这个etch在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层，allegro软件中是用anti tech线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有anti tech线的地方是没有铜的，而无anti tech线即有铜的区域了。 1.
问： anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路？
答： 用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，还有可以void,可以edit boundery什么的，灵活使用。 问： 那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber时，来确定呢？ ①在xsection里面 先要设成plane，negative然后在出geber时选negative ②加anti etch是为了方便plane层分割。正片层不需要anti etch 2.
问：是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在？对于anti etch 方便分割plane 层，又是如何理解。
①plane层都设置成负片层。负片层分割有anti etch好做，可以自动split，铜箔不用手工画
②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。 pth孔是这样的：
1、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。跟其它无关 2、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关
3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。 3.
问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。
答：对于THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊 正片是连接到regular pad啊，跟其它无关。
负片层隔离：比如在GND层，有pth孔不是连接到GND的，那么它需要跟GND隔离，这时这个隔离的大小是anti pad，跟别的没关系。thermal relief 主要是控制pad的热传播，太快不易rework的。
负片基本是电源地，正片基本是走线层。这样区分方便。 4.
问：正负片同时在一个BRD 文件里面在做板时是否易出错？
答：到vendor 那边，正片GERBER 也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，据了解PCB 制版时，表层和内层，vendor会根据它们的需要来确定菲林的正负片。 5.
问：电源层设置成负片是否是比正片效果好吗？为什么要将电源层设置成负片？ 答：负片隔离PTH时，PTH孔在负片层没有regular pad，这对于信号非常好。而正片则有regular pad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么分别，任何PCB设计软件都有正负片的区别 6.
anti etch是用来画内层隔离线的，是无电器特性的lines，而etch是有电器特性的，平常走的线。 7.
问：当anti etch 没有完全切到板边,还剩一点点的空间，这样有没有办法检查出来？
答：在artwork中的Available films中，把ANTI ETCH层赋予相应的负片层中 1、负片先沿板边画一圈ANTI ETCH，宽度0.5MM以上 2、分割负片时ANTI ETCH衔接处重合 3、铺负片铜皮。
package keepin和route keepin设置离board outline远一点
在allegro中设置颜色时，其中有一项是anti Etch,请问这是什么，ETCH是不是走线的意思，是不是想当与PADS中的trace
是负片层用来画分割线的一个层面，当画好以后，跑负片层时，这些线会把shape分开
俗称墨线，当出Gerber时，如果内层出负片，则只出墨线，pcb板厂在曝光时，只曝光墨线部分
Allegro铺铜详解
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：
? ?
正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。
上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。
上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。
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正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
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负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘
这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。
接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。 铺铜的主要步骤是建立Shape.
我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape
下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。
使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape
点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置为下。
注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。
使用Z-copy命令为GND地层建立Shape 在Edit-Z-Copy命令
修改Options如图；然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕；选择Shape菜单中的SelectShapeor；至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Sha；接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割我；使用Add->line命令，并且设置Act；然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是1.8V；点击OK完成Shape的分隔；图中画的有
修改Options如图
然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。
选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的Options为
至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。
接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割 我们可以使用Add->line的Anti Etch对铺铜平面进行分割 使用Anti Etch来分割平面
使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，线宽为20，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create
然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是1.8V
点击OK完成Shape的分隔
图中画的有些粗糙，只是为了练习用来说明用。
下面来做一个建立动态Shape的练习，刚刚创建的GND的Shape是一个静态的，可以在那个Options中看到是没有设置动态选项 建立动态Shape
使用Setup->Cross - Section命令设置底片的格式为“Positive"正片格式，然后使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令设置动态Shape的相关参数，再使用Editor->Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape,
一定要注意这次选择上Create dynamic shape以创建动态的Shape
然后选择Shape->Select Shape or Void命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。
另外可以使用使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令或者Shape->Select Shape or Void修改已经建好的动态Shape
使用多边形分隔平面
其实在上面建立VCC层的Shape时我们就使用了多边形的命令，只不过只是说沿着Route Keepin布线允许区域完整的走了一圈，现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面。
还是使用Shape -> Polygon命令来创建，创建完成后可使用Shape->Select Shape or Void来选中刚创建的Shape并右键选择Raise Priority来改变Shape的优先级，也就是谁的级别高，级别高的Shape在移动时可以推挤级别低的Shape并保持隔离带。
增加挖空的多边形
使用Shape -> Manual Void -> Polygon命令在需要对Shape进行挖空的地方绘制多边形，并且可以使用Shape->Manual Void ->Move移动，Copy拷贝，Delete删除创建的挖空，也可以通过修改Global Dynamic Parameters命令中的Void
controls内的相关参数来设置直插和过孔的挖空情况，例如可以将直插元件的挖空连起来。
转换Shape的动、静态
选择Shape->Change Shape Type然后通过填写Options中的Shape Fill Type为动态或者静态就可以实现转换。
编辑边界并添加Trace
通过使用Shape->Edit Boundary修改边界，使用布线命令Route ->Connect来增加Trace并且使用过孔使Trace与目标元件相连。
删除孤铜
我理解孤铜是指铺铜过程中产生的不平滑而且具有毛刺的形状，也有多余的部分。在网上竟然没有查到他的解释，只是感觉他能够对铺铜造成一定的负面影响，比如信号的干扰等。可以使用Shape->Delete Islands来删除孤铜。可设置某个层的也可以对全部层进行此操作。
分隔复杂的平面
比较复杂的平面是让铺铜区域包含多个铺铜区域，或者是划分成多个铺铜区域。常用的做法使用增加Anti Etch来划分成二个或者多个部分。能定义分割的平面为正片还是负片模式。
定义复杂平面并把它输出底片
定义复杂平面可以使用上面练习中的方法在一个平面层上利用
Shape->Polygon来画多边形，然后使用Manufacturing->Artwork命令，弹出Artwork Control Form窗口
在FilmControl中选择GND，然后点击C；添加负平面Shape并孤铜检查；象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面；点击Setup-Constraints设置Neg；这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现DRC的标志；并对Find页面中仅选择DRCMarkers，点；使用Tools->Padstack->；更变相关层的AntiPad的
在Film Control中选择GND，然后点击Create Artwork生成Photoplot.log文件。
添加负平面Shape并孤铜检查
象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面层的方法来创建一个负平面的Shape，然后使用Shape->Select Shape or Void来修改一下相关的设置，假如出现如书上的热风焊盘连在一起的情况
点击Setup -Constraints设置Negative plane islands为ON就打开了负负平面孤铜的约束检查功能。
这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现DRC的标志，利用Display->Element
并对Find页面中仅选择DRC Markers，点击DRC的错误标志，就会显示详细的错误内容，可以看到一个很明显的错误是"SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，是说明孤铜超过尺寸了，下面对出现错误的焊盘进行修改。
使用Tools->Padstack->Modify Design Padstack命令然后用鼠标单击出现问题的焊盘，单击Options中的Edit按钮，就会弹出Pad Designer编辑器，这时候改变
更变相关层的AntiPad的Width，使它小一些，然后执行下面操作完成修改。
到此重要的铺铜完成，总结一下，发现可能练习的比较乱而杂，希望学习的朋友多看几遍
Allegro中生成光绘文件步骤
1 选取菜单Manufacture/Artwork,打开Artwork Control Form对话框
2 设置Film Control项，在这里添加需要的层，该项具体参数含义如下： Film Name:底片名称 Rotation:底片旋转的角度 Offset X,Y:底片偏移量 Undefined line width: 未定义的线宽 Shape bounding box: 默认值为100，
表示当Plot mode为负片时，由Shape的边缘往外需要画100mil的黑色区域 Plot mode: Positive 为正片，Negative为负片 Film mirrored: 底片是否左右反转
Full contact thermal-reliefs: 只有当为负片时，此项才被激活
Suppress unconnected pads: 是否画出未连线的Pad.只有当层为内层时，此项才被激活
Draw missing pad aperture:若勾选此项，表示当一个Padstack没有相应的Flash D-Code时，系统可以采用较小宽度的line D-Code涂满此Padstack
Use aperture rotation: Gerber数据能够使用镜头列表中的镜头来旋转定义的信息
Suppress shape fill: 勾选此项表示Shape的外形不画出，使用者必须加入分割线作为Shape的外形，只有在负片的时候，此项才被激活。 Available films: 在这里添加你需要的层，下面以4层板为例： TOP层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top
drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入）
GND层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
etch/gnd pin/gnd
via class/gnd Anti Etch/gnd
Anti Etch/all
drawing format/title_data VCC层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline etch/gnd pin/gnd via class/gnd Anti Etch/vcc Anti Etch/all
drawing format/title_data BOTTOM层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top
drawing format/title_data
SOLDERMASK_TOP层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline via class/soldermask_top pin/soldermask_top
package geometry/soldermask_top board geometry/soldermask_top drawing format/title_data SOLDERMASK_BOTTOM层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
via class/soldermask_bottom pin/soldermask_bottom
package geometry/soldermask_bottom
board geometry/soldermask_bottom
drawing format/title_data PASTEMASK_TOP层：board geometry/outline pin/pastemask_top drawing format/title_data PASTEMASK_BOTTOM层：board geometry/outline pin/pastemask_bottom drawing format/title_data SILK_TOP层： board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_top
package geometry/silkscreen_top board geometry/silkscreen_top drawing format/title_data SILK_BOTTOM层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_bottom
package geometry/silkscreen_bottom board geometry/silkscreen_bottom drawing format/title_data DRILL层：board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline manufacturing/ncdrill_legend manufacturing/ncdrill_figure manufacturing/nclegend-1-2 board geometry/dimension
drawing format/title_data
PCB板厂所需文件，同样以4层板为例：4个参数文件，11个光绘文件，共15个文件，其中pastemask_top.art pastemask_bottom.art ，可以不用给到PCB板厂，因为此文件为钢网文件，只需给贴片开钢网时配合坐标文件使用。
nc_param.txtncdrill.tap(；top.artgnd.artvcc.artbot；pastemask_top.artpastema；注：双面板只需去掉gnd.artvcc.art，；1.AntiEtch，起隔离铜作用，设计好Ant；2.Display-->Color/Vis；Tool-->Report-->DR；Alleg
nc_param.txt ncdrill.tap (ncdrill.drl) art_aper.txt art_param.txt
top.art gnd.art vcc.art bottom.art soldermask_top.art soldermask_bottom.art
pastemask_top.art pastemask_bottom.art silkscreen_top.art silkscreen_bottom.art drill.art
注：双面板只需去掉gnd.art vcc.art ，多层板，只需再加上inner.art，多几层即加几层。
1. Anti Etch，起隔离铜作用，设计好Anti Etch后，line不能在上面走，shape void时，也不会铺上铜。
2.Display-->Color/Visibility 弹出Color Dialog对话框 设置显示颜色已经哪些东西可见。 3.更改鼠标光标，十字光标-->大屏幕光标 setup-->User preferences-->Display-->Cusor infinite/cross切换即可 4.Tool-->update DRC。
Tool-->Report-->DRC errors查看，
Allegro 16.2版本将Constraint Manager整合，可以直接在DRC tabel里面查看了。
5.File-->Export/Import Sub-Drawing 可以用来copy走线，丝印等。
6.ALLEGRO输出PCB文件封装，建立封装库。 FILE--》EXPORT-->libraries-->export| 欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/) | Powered by Discuz! X3.1 |