问个低级问题：运放的性能与封装有关吗？ -

标题: 问个低级问题：运放的性能与封装有关吗？ [打印本页]

作者: zhou792008 时间: 2015-10-19 22:46
标题: 问个低级问题：运放的性能与封装有关吗？
常用的一些经典运放比如 ne5532等，看现在生产的还是直插为主，网上卖得好的还是老封装直插的，是不是对于精密的运放还是体积大点的性能更好些？

作者: admin 时间: 2015-10-19 22:58
性能其实是一样的，因为里面的晶圆一样，只不过体积大的更利于散热而已更稳定

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