标题: 意法半导体STM32F410单片机系列进入生产 [打印本页]

作者: heila    时间: 2015-12-9 04:08
标题: 意法半导体STM32F410单片机系列进入生产
意法半导体的  STM32F410  的STM32F4接入线路,现已进入批量生产,并通过了新的支持的微控制器  细胞核- F410RB  开发板,建立一个更小,低功耗和低成本的切入点,以高性能  STM32 F4系列。

在STM32F410采用了ARM?Cortex?-M4F内核,给人的125 DMIPS和339EEMBC?CoreMark?在100MHz的性能。注重功耗的STM32动态效率?功能,如ST的ART加速器[1]  和电压调节帮助驱动动态功率下降到89μA/兆赫。只是6μA的停止电流使得其性能可访问的应用,如身打扮,物联网(物联网)器件,传感器集线器,楼宇自动化,个人医疗设备和智能手机。

细胞核- F410RB  扩展了经济实惠的STM32核蛋白板系列支持STM32F410。板载使用堆叠模块,如运动传感,近场通信(NFC),蓝牙或IEEE 802.15.4射频板的Arduino的乌诺连接和ST形态的连接器的支持简化扩展。更新后的 STM32CubeF4  套件包括硬件抽象层(HAL),中间件和代码示例,用最新的一起  STM32CubeMX  代码生成器,完成生态系统。

专为小型封装尺寸 ,STM32F410  设备具有从64KB到128KB闪存和32KB的SRAM,并配备了强大的外设集多达六个定时器,包括电机控制和32位/ 100MHz的定时器。通信端口包括SPI,I2C I2S和USART加上一个ISO 7816的接口,以及一个12位DAC,一个附加特征与其它STM32F41x装置相比。在STM32F410可在UFQFPN48和LQFP64封装,或2.55毫米x2.58毫米36焊球WLCSP封装使其成为最小的所有当前STM32 F4的设备。

传感应用在紧张的功率预算,设计人员可充分利用STM32F410的支持批处理采集模式(BAM),ST的动态效率的创新之一,它能够有效地使用微控制器的电源管理模式,通过捕捉传感器数据直接导入SRAM,而在CPU和Flash保持关闭状态。在STM32F410还引入了一个新的运行模式,允许Flash来供电,以最大程度降低功耗。


作者: zjzkl    时间: 2015-12-10 07:29
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