阻焊层限定(Solder-Mask Defined,SMD)。
阻焊层开口 小于 金属焊盘。电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸;
焊盘开口的实际尺寸是由 阻焊层制作者 控制的。阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。
非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined,NSMD)。
金属焊盘 小于 阻焊层开口。在表层布线电路板的 NSMD焊盘上,印刷电路 导线的一部分 将会 受到焊锡的浸润。
焊盘的选择:阻焊层限定(SMD) 与 非阻焊层限定(NSMD)
电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号 走向的要求 .在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。
特殊的微过孔设计 可能避免了 表面走线,但是需要更先进的制板技术。
一旦选定,UCSP焊盘类型 就不能混合使用。焊盘和与其连接 的导线的布局 应该对称
以防止 偏离中心的 浸润力。
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