电路板覆铜操作步骤 - - Powered by Discuz!

标题: 电路板覆铜操作步骤 [打印本页]

作者: 51黑fan 时间: 2016-1-31 21:13
标题: 电路板覆铜操作步骤
dnamr 由pcb产生网络表，找出地线网络
把应该接到地线上的器件，接地管脚定义到地线网络上
把固定孔的焊盘随便定义一个除了地线之外的网络，固定孔的圆圈注意为0-360度，keepout layer覆铜完了再改回topoverlay,为了在固定孔周围不产生覆铜。
覆铜之前要先定义好参数

定义和焊盘的连接方式，连接线的宽度

定义线与焊盘的距离

放置覆铜，可以设置网格疏密，线的宽度
有时调入网络表之后不让走线，如下解决：
键盘上按下“T”然后按“P”,在交互式布线选项卡中，模式项有３项可选，Ignore Obstacle（忽略障碍）,Avoid Obfstacle（避开障碍）,Push Obstacle（推挤障碍），选择Ignore Obstacle（忽略障碍）。解决问题。

作者: liuzhaoxin1020 时间: 2017-2-13 11:01
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