标题:
AD09 覆铜间距设置
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作者:
51黑uu
时间:
2016-4-30 05:01
标题:
AD09 覆铜间距设置
在给PCB覆铜时，是不是发现铜皮与导线和过孔之间的距离非常难控制，而且找遍所有的规则设置选项也找不到该在哪里设置？
在PCB环境下选择Design→Rules，或者直接按快捷键D+R，进入PCB规则设置弹窗：
在Electrical→Clearance上右键新建规则：
在“where The First Object Matches”选项框内点击“Query Bulider”：
Condition Type内选择 “Object Kind is”，Condition Value内选择“Poly”，就可以看到右侧出现红色的“IsPolygon”了，点击“OK“：
在Full Query 内将 IsPolygon改为InPolygon：
根据需要将约束条件设置为想要的间距距离，本例设置为20mil，然后看整体效果：
是不是很简单。
作者:
玩转嵌入式
时间:
2016-7-18 16:13
你把我微信里所有的文章都复制过来了，你把我信息留下不行吗？非得删掉。尊重一下好不好，我也是花时间写的。
作者:
zcg888
时间:
2019-12-14 22:01
学习一下，谢谢
欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/)
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