单片机的封装方式有什么区别？ -

标题: 单片机的封装方式有什么区别？ [打印本页]

作者: 浅水初探 时间: 2016-8-24 14:15
标题: 单片机的封装方式有什么区别？
比如DIP和SDIP的区别？

作者: wellwaytech 时间: 2016-8-24 14:46
一个脚间距大一点（DIP），一个脚间距小一点（SDIP)

作者: luoluoluo136 时间: 2016-8-24 17:18
看这两种封装的尺寸图，第一尺寸不一样，第二，具体到某一型号芯片的话，不同的封装的一些物理特性不一样。

作者: wgrren 时间: 2016-8-24 21:45
简单的说就是一个是贴片封装一个是直插封装

作者: 未知mire 时间: 2016-8-25 00:10
直插和收缩形DIP的区别

作者: laxsystem01 时间: 2016-8-25 09:14
间距不同，建议去该器件相应的半导体公司下载BXL文件，转换封装

作者: 月下你我 时间: 2016-8-25 09:59
有贴片封装（贴在表层），有直插封装（穿过PCB板）

作者: zhou1142002 时间: 2016-8-26 16:13
一个是贴片封装一个是直插封装

作者: liu5957684 时间: 2016-8-26 17:09
封装方式不同而已。。。

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