一体成型电感(模压电感)High Current Low Profile Power Inductors 包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成。
ＳＭＤ引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，有较传统电感更高的电感和更小的漏电感；
电感为ＳＭＤ结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。 DIP的引脚直接出于座体。
一体成型电感有DIP，SMD两种，且都是压铸成型，一体成型电感对粉末绝缘处理要求比较高，大多数用还原铁粉和羰基铁粉，也有的用合金粉，还原铁粉是不规则状，不易包覆绝缘处理，DIP的产品基本上用这种粉做。
SMD产品用到羰基铁粉，由于羰基铁粉是颗粒呈球形，所以相对绝缘要高一点，但是磁导率不高。
内部金属线圈材料主要分扁平线跟圆铜线两种。
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