1引言... 1
2实训制作要求... 1
3稳压电源PCB板设计... 2
3.1 稳压电源原理图设计... 2
3.2 稳压电源PCB板图设计... 2
4PCB板制作... 3
5焊接与调试... 4
6总结... 5
附录一：稳压电源原理图... 7
附录二：稳压电源PCB板图... 8
附录三：实物图... 9
1 引言
查找资料，说明电子工艺实训的目的[1]，通过实训应该掌握的技能等………………。
1.1熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
1.2熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
1.3能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表检查电路。
1.4基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
2 实训制作要求
说明实训具体要完成的内容（±5V/12V稳压电源制作），需要使用到的软件、设备、及其他相关工具，以及这些软件、设备、工具具体起到的作用……
掌握Altium Designer （以下简称AD）的基本使用方法，并在此基础上完成电路原理图的绘制。布线与元件库的调用。掌握PCB板图的设计方法。
掌握Gerber 文件输出，生成菲林打印文件以及改进后的 EPSON StylusPhoto 1390 Series喷墨打印打印机菲林底片。
板料裁剪机的使用（使板子大小合适），钻孔文件的生成与导入，原点的选择与钻孔。
线路板刷光机刷板、数控覆膜机贴覆干膜、曝光机曝光、自动显影机显影、自动蚀刻机蚀刻、自动脱膜机脱膜。
结合原理图与PCB板图确认各个元件的位置与方向，使用电烙铁与焊锡完成焊接，使用螺丝刀完成电源的螺丝的安装。
3 稳压电源PCB板设计
说明PCB板设计的具体步骤
图1 电路结构
3.1稳压电源原理图设计
选择文件底下新建、工程、PCB工程并保存，新建原理图并保存，选择库按照实训讲义绘制原理图（注意元件的参数与封装）。
3.2 稳压电源PCB板图设计
使用AD软件在PCB工程中，选择给工程添加新的PCB，出现一个整体黑色的矩形，选择保存。选择设计底下板参数选项，在对话框中将英制更改成公制，取消显示页面选项。选择编辑底下原点，设置PCB左下角为原点 ，选择keepout layer放置底下的走线，画出板子的尺寸边界，并对板子进行标注（可以再机械层）。选择设计底下的Import Changes From导入原理图的信息，在工程更改顺序对话框中去除AddRooms选项，单击生效更改，检查是否出错，无错就单击执行更改。选择工具底下的器件布局选择器件布局来完成器件的快速布局。调整元器件位置至不再出现绿色。选择设计底下的规则Clearance更改为0.7mm，Width更改为1.3mm，RoutingLayers取消顶层布线。选择自动布线下的全部，在对话框中RootAll，结束后显示失败的布线是0条则成功。选择放置底下的多边形敷铜，链接到网络选择GND确定后绘制完成。设计 PCB 板图时注意：①器件要合理布局，尽量按信号的走向放置器件， 以减小连线的距离；②合理设置自动布线规则，考虑到是电源板设计，走线应尽量粗一些；③为了方便制作，提高成功率，PCB 板采用单面布线；④合理放置 敷铜区，以减小制板时的蚀刻量。
4 PCB板制作
4.1菲林底片的制作与打印
生成Gerber 文件，生成菲林打印文件以及使用改进后的 EPSON StylusPhoto 1390 Series喷墨打印打印机菲林底片。
4.2 板料裁剪及雕刻机钻孔
使用板料裁剪机使板子大小合适，生成并导入钻孔文件的，在钻孔时要先考虑原点的选择。为了方便后 续环节的干膜贴覆、以及显影/腐蚀的夹板，裁剪板料时应在电路板实际尺寸的 基础上，在其四周留有 15mm~20mm 的空间。例如，本次实训电源电路板的实 际尺寸为 123.825mm×69.596mm。因此，为了方便制作，可裁出 150mm×100mm 的单面敷铜板留作使用。事先裁剪好的敷铜板，在其一面贴好双面胶（如图 2.5.17 所示），若 为单面板，在其非敷铜面贴双面胶。要注意贴匀， 然后将敷铜板贴于工作平台板的适当位置，并均匀用力压紧、压平。
4.3 PCB板的化学工艺制作
线路板刷光机刷板（可以先打磨）长期放置的敷铜板，表面可能被氧化，且可能有污垢和油渍，通过刷板可使 敷铜板表面还原光亮，且易于帖覆干膜，以及后期的腐蚀和焊接。
数控覆膜机贴覆干膜要干净利落（注意不要产生折痕）使用覆膜机为孔化后的敷铜板贴覆干膜，用于电路的曝光显影。对 于双面板，两面都需要贴覆干膜，而对于单面板只需在敷铜面贴覆干膜即可。
曝光机曝光要注意时长以免曝光过度把腹好膜的敷铜板放在曝光机对位台上，将菲林底 片放在敷铜板上进行对位（注意：顶层菲林底片将非药膜面贴 在敷铜板上进行对位，而底层将药膜面贴在敷铜板上进行对位，对位时保证所有敷铜板的孔位对准在菲林底片焊盘中心），对好位后用透明胶带固定菲林底片一角在敷铜板上。
自动显影机显影设置显影喷淋时间为 90 秒，点击“显影喷淋”，再点击“摇摆”、“加热”。
自动蚀刻机蚀刻点击蚀刻喷淋设置时间 文本框，弹出数字输入面板，设置时间为 600 秒，点击“确 认”退出数字输入面板，然后点击“蚀刻喷淋”。此时，蚀刻液被加热、喷淋，并倒计时。倒计时结束后，观察主控面板上当前温度是否达到 40℃，若还没有， 可再继续加热、蚀刻喷淋 600 秒，直到蚀刻液温度为 40℃为止。
自动脱膜机脱膜设置时间为 600 秒， 点击“确认”退出数字输入面板，然后点击“脱膜喷淋”。此时，退膜液被加热、喷淋，并倒计时。倒计时结束后，观察主控面板上当前温度是否达到 40℃，若 还没有，可再继续加热、脱膜喷淋 600 秒，直到退膜液温度为 40℃为止。
5 焊接与调试
焊接是使用金属进行连接的一种方法。它利用加热 手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进行连接而形 成的接点叫焊点。
清除元器件表面的氧化层，可用 小刀、锯条、细砂纸等进行清除。
根据元器件安放的方式，用尖嘴钳对元器件引脚弯制成形，元器件常见的 安放方式有卧式和立式。注意：要避免引脚在元件根部直接弯制，要大概留有 1~2 册的距离。
插装器件的焊接通常采用“五步”法（如图2.7.10 所示）。首先，做好准 备工作，左手拿焊丝，右手拿电烙铁（事先已经通电加热）；其次，用电烙铁预 热焊接点一定时间；再次，送上焊丝；然后，等焊丝熔化一定量（切记适量）后，
移走焊丝；后，移走电烙铁，让焊点自然冷却。
检查焊点缺陷；由于各种原因，导致电路板焊接错误，就需要进行 拆焊，需要使用到吸锡器。拆焊时，首先加热焊点，让焊料熔化；其次，用吸锡器吸走焊点焊锡， 反复多次，直到锡料吸取干净；再次，移走电烙铁和吸 锡器；后，用镊子拆下元器件即可。
四个稳二极管不同，要注意分辨来，在区分元件时，注意利用好万用表来确定各个元件的具体性质与参数。在结合原理图与PCB板图后，确认PCB板中各个元件的具体位置和方向后，可以顺着电路进行焊接（按照从小到大比较方便）。
在焊接过程中，要先检查PCB板是否存在短路等问题，然后使用电烙铁与焊锡将原件焊在板子上，由于焊过的板子挺多的所以基本上没有问题。在完成之后检查了一遍就插上电路，结果完美！
制作好电源电路后，通电观察所有电源指示灯是否点亮，并使用万用表根据 标识，测试电源电压是否正常。
6 总结
本次实习的目的主要是使我们 对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识；对电子信息 技术等方面的专业知识做进一步的理解；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实习充分地结合，作到不仅具有专业知识， 而且还具有较强的实习动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人 才，为以后的顺利就业作好准备。在大一我们学的都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼。而这一次的实习正如师傅所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实习是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我发现部分人的板子没什么问题但是却焊不完美，有些会吧二极管的方向给弄错，这实在是让我大跌眼镜。我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
不过，通过这个实验我们也发现有些事 看似实易，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设 计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实习能力和创新精神。作为信息时 代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够 的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。电子工艺实训是电子信息工程专业学生重要的实践教学环节，其目 的是巩固和加深所学电子技术的知识；了解并初步掌握一般电子产品 的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力；使学生对电子产品生 产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定 初步的实践基础。
讲课内容深入浅出，操作简单从易处着手为以后难度较高的电子设计制作奠定坚实基础与深刻兴趣。
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AD电子技术实践——制作12_5V的电源.zip
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