PCB的设计中上锡不良的原因及措施

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发布时间: 2017-12-8 15:32

PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜 ...

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