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摘要 本文章主要涉及到对 DDR2和 DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的 PCB 层数,特别是 4层板的情况下的相关技术, ...
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