热阻参数介绍

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发布时间: 2018-8-11 16:00

表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。 ...

ID:280927 发表于 2018-8-21 10:21

很棒的资料，最近对这些有点疑惑，现在理解多了，谢谢分享

ID:253767 发表于 2018-8-12 13:33

学习了。谢谢分享！！！

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